[发明专利]定位环及化学机械抛光机台

权利要求书

1.一种定位环，用于安装在一研磨头上，其特征在于，包括环状的基体及沿所述基体的轴向与所述基体层叠设置的结构层，所述结构层包括多条沿垂直于所述基体的轴向设置的条纹；每个所述条纹的延伸方向于所述结构层之外圆周处形成第一交点，所述结构层之外圆周于所述第一交点处的切线与对应的条纹的延伸方向所成的第一夹角在第一预定范围内，所述第一预定范围为15°～75°。

2.根据权利要求1所述的定位环，其特征在于，所述条纹沿所述基体的轴向的深度不小于0.02mm，且不大于0.05mm。

3.根据权利要求1所述的定位环，其特征在于，所述结构层的多个所述条纹沿所述基体的周向均匀分布。

4.根据权利要求1所述的定位环，其特征在于，至少一部分所述条纹呈弧形。

5.根据权利要求1所述的定位环，其特征在于，所述条纹贯通所述结构层的内圆周和外圆周。

6.根据权利要求1所述的定位环，其特征在于，所述结构层由热塑性树脂制成。

7.根据权利要求1所述的定位环，其特征在于，所述结构层通过涂覆的方式成型于所述基体上。

8.一种化学机械抛光机台，其特征在于，包括研磨头与根据权利要求1～7中任一项所述的定位环，所述定位环与所述研磨头可拆卸地连接，所述定位环之内侧的轴向厚度与所述定位环之外侧的轴向厚度的差值在第二预定范围内，且所述定位环之内侧的轴向厚度小于所述定位环之外侧的轴向厚度。

9.根据权利要求8所述的化学机械抛光机台，其特征在于，所述第二预定范围为0.005mm～0.015mm。