[发明专利]一种基于耦合辐射双倒F/L印刷天线单元的小型化天线

权利要求书

1.一种基于耦合辐射双倒F/L印刷天线单元的小型化天线，其特征在于，包括：

上层基板（1）和四个竖直基板（2），所述四个竖直基板（2）设置在所述上层基板（1）下方并与所述上层基板（1）垂直，且四个竖直基板（2）互相连接，围成一个方形框；

四个双倒F/L天线单元（3），每个双倒F/L天线单元包括印刷在所述上层基板（1）与所述竖直基板（2）上的铜带，且绕方形框的中心轴旋转对称分布，用于发射特高频信号；

每个双倒F/L天线单元（3）包括倒L天线子单元（10）和倒F天线子单元（11）；所述倒L天线子单元（10）和倒F天线子单元（11）主要由铜带（12）组成；所述倒L天线子单元（10）和倒F天线子单元（11）分别印刷在所述竖直基板（2）的内外表面；

若干调谐螺钉（4），设置在所述上层基板（1）上，每个调谐螺钉（4）与一个双倒F/L天线单元（3）的末端电连接，用于实现天线的频率调谐；

金属板（5），设置在所述竖直基板（2）的下方，与所述上层基板（1）平行；

下层基板（6），设置在所述金属板（5）的正下方，下层基板（6）的上表面与所述金属板（5）的下表面电连接，一起构成金属接地面；

馈电网络（7），印刷在所述下层基板（6）的下表面，用于接收特高频信号并产生幅度相同、相位依次相差90度的四路序列馈电信号；

四个馈电探针（8），设置在所述金属板（5）与所述竖直基板（2）连接处，与所述竖直基板（2）平行，且绕天线整体结构的中心轴旋转对称分布，用于将四路序列馈电信号分别馈送给每个双倒F/L天线单元（3）；所述倒F天线子单元（11）是主驱动子单元，倒F天线子单元（11）下端与所述馈电探针（8）电连接，构成一个单频段辐射的PIFA天线；

安装盘（9），设置在所述电网络（7）的下方，用于保护所述馈电网络（7）。

2.根据权利要求1所述的一种基于耦合辐射双倒F/L印刷天线单元的小型化天线，其特征在于，所述L天线子单元（10）通过金属化过孔（13）引至所述竖直基板（2）的外表面后进行90度弯曲折叠。

3.根据权利要求2所述的一种基于耦合辐射双倒F/L印刷天线单元的小型化天线，其特征在于，馈电网络（7）包括：

输入端口（14），设置在所述下层基板（6）的下表面并接有SMA连接器（16）；

四个输出端口（15），设置在所述下层基板（6）的下表面，绕天线整体的中心轴旋转对称分布，输出端口（15）与每个馈电探针（8）电连接；

180度的巴伦转换器（17），设置在所述下层基板（6）的下表面，所述巴伦转换器（17）与输入端口（14）连接，将所述输入端口（14）的信号分成两路幅度相等、相位相差180度的信号；

两个均与巴伦转换器（17）连接的3dB90度混合电桥（18），并设置巴伦转换器（17）的两侧，用于将所述两路幅度相等、相位相差180度的信号分成四路幅度相等、相位依次相差90度的输出信号即四路序列馈电信号；一个3dB90度混合电桥（18）与两个输出端口（15）连接；

两个隔离电阻（19）,阻值为50欧姆，两个隔离电阻（19）与两个3dB90度混合电桥（18）一一对应连接，用于将所述两个3dB90度混合电桥进行信号终止；

传输线（20），用于将所述输入端口（14）、输出端口（15）、180度的巴伦转换器（17）以及两个3dB90度电桥（18）电连接，实现整个馈电网络（7）的连通。

4.根据权利要求3所述的一种基于耦合辐射双倒F/L印刷天线单元的小型化天线，其特征在于，所述金属板（5）和安装盘（9）的材料均为导电性金属介质。

5.根据权利要求4所述的一种基于耦合辐射双倒F/L印刷天线单元的小型化天线，其特征在于，所述导电性金属介质包括铝。

6.根据权利要求1~5任一项所述的一种基于耦合辐射双倒F/L印刷天线单元的小型化天线，其特征在于，所述上层基板（1）、竖直基板（2）、下层基板（6）均为PCB电路板。