[发明专利]半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装件在审

专利信息
申请号: 202010872766.4 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN112750802A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 郑恩荣;李周益;韩正勋 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L23/492 分类号: H01L23/492;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/498
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩芳;张川绪
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 芯片 以及 包括 封装
【说明书】:

公开的实施例包括一种半导体芯片和一种包括该半导体芯片的半导体封装件。所述半导体芯片包括半导体基底和保护绝缘层,半导体基底具有顶表面,顶部连接垫设置在顶表面中,保护绝缘层中包括开口,保护绝缘层在半导体基底上不覆盖顶部连接垫的至少一部分。保护绝缘层可以包括:底部保护绝缘层;覆盖绝缘层,包括覆盖底部保护绝缘层的侧表面的至少一部分的侧覆盖部分和与侧覆盖部分分开设置以覆盖底部保护绝缘层的顶表面的至少一部分的顶覆盖部分。保护绝缘层还可以包括位于顶覆盖部分上的顶部保护绝缘层。

本申请要求于2019年10月30日在韩国知识产权局的提交的第10-2019-0136943号韩国专利申请的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

公开的发明构思涉及一种半导体芯片和一种包括该半导体芯片的半导体封装件,更具体地,涉及一种包括连接垫(pad,又称为“焊盘”)的半导体芯片和一种包括该半导体芯片的半导体封装件。

背景技术

为了满足对小型化、多功能化和高性能化电子产品的需求,要求半导体封装件薄且轻质并且具有高速度和高性能。因此,对用于实现具有高存储器带宽的系统的半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装件的需求正在增大。由于存储器带宽与数据传输速度和数据传输线的数量成比例,因此可以通过增大存储器工作速度或数据传输线的数量来增大存储器带宽。因此,附接在半导体芯片的连接垫上的连接凸块的数量和密度正在增大。

发明内容

发明构思提供了一种包括用于增强连接凸块上的附接可靠性的连接垫的半导体芯片和一种包括该半导体芯片的半导体封装件。

发明构思提供了如下所述的一种半导体芯片和一种包括该半导体芯片的半导体封装件。

根据发明构思的一方面,提供了一种半导体芯片,所述半导体芯片包括:半导体基底,具有顶表面,顶部连接垫设置在顶表面中;以及保护绝缘层,保护绝缘层中包括开口,保护绝缘层在半导体基底上不覆盖顶部连接垫的至少一部分。保护绝缘层可以包括:底部保护绝缘层;覆盖绝缘层,包括覆盖底部保护绝缘层的侧表面的至少一部分的侧覆盖部分和与侧覆盖部分分开设置以覆盖底部保护绝缘层的顶表面的至少一部分的顶覆盖部分。保护绝缘层还可以包括位于顶覆盖部分上的顶部保护绝缘层。

根据发明构思的另一方面,提供了一种半导体封装件,所述半导体封装件包括第一半导体芯片,所述第一半导体芯片具有:第一顶部连接垫和第一底部连接垫,分别设置在第一半导体基底的顶表面和底表面上;第一保护绝缘层,第一保护绝缘层中包括第一开口,第一保护绝缘层在第一半导体基底上不覆盖第一顶部连接垫的至少一部分。第一半导体芯片还可以包括将第一顶部连接垫电连接到第一底部连接垫的第一贯穿电极,半导体封装件还可以包括至少一个第二半导体芯片。第二半导体芯片可以包括:第二顶部连接垫,设置在第二半导体基底的顶表面上;第二保护绝缘层,第二保护绝缘层中包括第二开口,第二保护绝缘层在第二半导体基底上不覆盖第二顶部连接垫的至少一部分;以及内部连接端子,设置在第二顶部连接垫上并且通过第一半导体芯片的第一底部连接垫将第一半导体芯片电连接到所述至少一个第二半导体芯片,内部连接端子在第二开口中接触第二保护绝缘层的侧表面。在一些实施例中,所述至少一个第二半导体芯片堆叠在第一半导体芯片的底表面上。此外,在一些实施例中,第一保护绝缘层可以包括:底部保护绝缘层;覆盖绝缘层,包括覆盖底部保护绝缘层的侧表面的至少一部分的侧覆盖部分和与侧覆盖部分分开设置以覆盖底部保护绝缘层的顶表面的至少一部分的顶覆盖部分,以及顶部保护绝缘层,位于顶覆盖部分上。

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