[发明专利]一种应变式压力传感器的绝压封装结构有效
申请号: | 202010873991.X | 申请日: | 2020-08-26 |
公开(公告)号: | CN112082688B | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 余德丰;杨成;王政平 | 申请(专利权)人: | 上海域丰传感仪器有限公司 |
主分类号: | G01L9/00 | 分类号: | G01L9/00;G01L19/14 |
代理公司: | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人: | 王俊 |
地址: | 201600 上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应变 压力传感器 封装 结构 | ||
1.一种应变式压力传感器的绝压封装结构,包括基座(1)、罩壳(2)、弹性体膜片(3)、引线板(4)以及用于装配弹性体膜片(3)和引线板(4)的装配机构(5),其特征在于:所述罩壳(2)螺纹连接于基座(1)的底端,所述罩壳(2)与基座(1)的连接端之间通过O型密封圈(10)密封,所述基座(1)的中部设有感压通道(6),所述装配机构(5)是由装配板(501)、压环(502)、盖板(503)和锁固螺栓(504)组成,所述弹性体膜片(3)嵌装于装配板(501)内部,所述压环(502)搭接于装配板(501)上并紧压弹性体膜片(3),所述装配板(501)通过压环(502)与盖板(503)连接,所述引线板(4)通过锁固螺栓(504)依次穿插盖板(503)和压环(502)紧固于基座(1)上,所述装配板(501)与基座(1)内壁之间设有密封填充槽,密封填充槽内填充有密封绝缘材料(7),所述弹性体膜片(3)背面的应变电阻焊盘上通过硅铝丝与引线板(4)上的焊盘连接,所述基座(1)的内部由弹性体膜片(3)上下分隔为连通感压通道(6)的直通腔(8)以及与罩壳(2)配合构成的真空腔(9),所述罩壳(2)的中部穿插有焊针(11),所述焊针(11)与引线板(4)的焊盘之间通过导线连接,所述罩壳(2)的内壁内部设有与焊针(11)相适配的锥形密封圈(12),所述锥形密封圈(12)通过压盖(13)紧压于罩壳(2)的内壁内部,所述基座(1)的底部设有下连接端,下连接端的内壁上设有内连接螺纹,所述罩壳(2)的顶部设有与下连接端相适配的上连接端,上连接端的内壁上设有与内连接螺纹螺纹配合的外连接螺纹,所述装配板(501)为环形结构,所述装配板(501)上设有注胶槽,注胶槽内注入有用于粘接弹性体膜片(3)的粘胶(14),所述弹性体膜片(3)包括膜片主体以及一体连接于膜片主体边侧的卡接端,卡接端与注胶槽卡接配合,所述压环(502)为环状凸台型结构,所述压环(502)包括一体连接的第一底座和第一凸起环座,第一凸起环座紧压于弹性体膜片(3)上,第一底座搭接于装配板(501)上,所述盖板(503)为环状凸台型结构,所述盖板(503)包括一体连接的第二底座和第二凸起环座,第二凸起环座紧压于压环(502)上,第二底座搭接于基座(1)的搭接槽内,第二底座内设有用于嵌装引线板(4)的装配槽,所述盖板(503)、压环(502)和基座(1)上对应设有与锁固螺栓(504)相适配的装配孔。
2.根据权利要求1所述的一种应变式压力传感器的绝压封装结构,其特征在于:所述密封绝缘材料(7)为环氧树脂胶。
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