[发明专利]一种通过无线供能的可植入装置

权利要求书

1.一种通过无线供能的可植入装置，其特征在于，包括：

介质基板，所述介质基板的介电常数介于100至300之间，损耗角小于等于0.05％；

天线，所述天线为设置在所述介质基板上的微带天线，所述天线被设置为在被植入时接触被植入实体，以使所述被植入实体充当部分天线振子；以及

供电电路，与所述天线耦合；其中，所述供电电路，包括：

虚拟电池，包括设置于所述介质基板上的第一电极以及第二电极，被设置为存储电力并提供电力；以及

电荷泵电路，位于所述天线与所述虚拟电池之间，被设置为提升在所述天线获得的电力信号的电动势，以向所述虚拟电池充电。

2.根据权利要求1所述的可植入装置，其特征在于，所述供电电路还包括：蓄能阀门，被设置为使得所述虚拟电池在其电动势达到阀门时供电；以及稳压电路，与所述蓄能阀门耦合。

3.根据权利要求1所述的可植入装置，其特征在于，所述可植入装置还包括：防腐蚀涂层，设置在所述天线上；或者，所述天线为防腐蚀金属。

4.根据权利要求1所述的可植入装置，其特征在于，所述天线为通过镀银工艺设置在所述介质基板上的镀银层。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的可植入装置，其特征在于，所述介质基板为掺杂微量稀土元素的晶体结构陶瓷制成。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的可植入装置，其特征在于，所述天线的工作频率范围为200Mhz至1000Mhz。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的可植入装置，其特征在于，还包括：绝缘覆盖层，设置在所述供电电路上，以在被植入时使所述供电电路与被植入实体绝缘。

8.根据权利要求5所述的可植入装置，其特征在于，所述晶体结构陶瓷的化学式为CaCu₃Ti₄O₁₂。

9.根据权利要求7所述的可植入装置，其特征在于，所述绝缘覆盖层为生物相容性材料。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的可植入装置，其特征在于，还包括：通信电路，所述通信电路与所述天线耦合，被设置为通过所述天线接收和/或发送通信信号。