[发明专利]一种柔性电路板及其整板冲切工装

说明书

本发明公开了一种柔性电路板及其整板冲切工装，包括绝缘基膜和柔性导电铜层，绝缘基膜相对于柔性导电铜层的背面设置有多个纵横交错的挠曲增强浅槽，且绝缘基膜背部通过纵横交错的挠曲增强浅槽形成有多个以挠曲增强浅槽分隔的透光凸粒，透光凸粒中安装有散热薄膜微粒。通过透光凸粒和挠曲增强浅槽的设置，大幅增加了绝缘基膜背部的散热面积，而散热薄膜微粒则增强了透光凸粒的散热性能，从而使得绝缘基膜的散热性能大大提升。而整板冲切工装的整板微调装置通过基于散热薄膜微粒对整板位置进行检测，并通过整板微调装置对整板位置调节以使挠曲增强浅槽与冲切装置的冲切边界相吻合，以保持透光凸粒和散热薄膜微粒的完整。

技术领域

本发明涉及柔性电路板生产技术领域，具体涉及一种柔性电路板及其整板冲切工装。

背景技术

柔性电路板是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，并以其优异的抗挠曲性能广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品，例如应用于折叠式手机、打印头和硬盘读取头中起到对电能电和信号进行传输的作用。

目前，柔性电路板线路层中的线路密度越来越高，由于高密度柔性电路板的导电线路线宽越来越细，线路的电阻越来越大，产生的热量也就越来越多而封装在电路板上的组件如集成芯片、电阻等均会产生大量热量。为保证电路板及电子组件的稳定工作，需要将电路板上产生的热量及时的散发出去。

制作柔性电路板的绝缘基膜最为常用的是聚酰亚胺材料，聚酰亚胺材料因其具有良好的绝缘性和优异挠曲性而广泛用于柔性电路板基膜的制作，但聚酰亚胺材料散热性能差，而现有的绝缘基膜不仅结构单一，且多数采用聚酰亚胺材料制成，从而导致柔性电路板的线路密度由于绝缘基膜的散热性能差而严重受限，限制了柔性电路板的进一步发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电路板及其整板冲切工装，以解决现有技术中，由于绝缘基膜散热性能较差而导致柔性电路板线路密度严重受限的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种柔性电路板及其整板冲切工装，包括绝缘基膜和设置在所述绝缘基膜正面上的柔性导电铜层，所述绝缘基膜相对于所述柔性导电铜层的背面设置有多个纵横交错的挠曲增强浅槽，且所述绝缘基膜背部通过纵横交错的所述挠曲增强浅槽形成有多个以所述挠曲增强浅槽分隔的透光凸粒，所述透光凸粒中安装有散热薄膜微粒。

作为本发明的一种优选方案，所述散热薄膜微粒采用呈颗粒状的石墨散热膜，用于散热及光学定位的所述散热薄膜微粒封装在与其功能相适应的所述透光凸粒中。

作为本发明的一种优选方案，所述散热薄膜微粒以其几何中心为凹点向所述柔性导电铜层一侧凹陷，所述透光凸粒外形与所述散热薄膜微粒的外形相适应。

作为本发明的一种优选方案，所述透光凸粒与绝缘基膜相连接的端部向四周延伸并以内凹的弧形曲面与相邻所述透光凸粒过渡连接，所述挠曲增强浅槽形成于相邻所述透光凸粒之间的所述弧形曲面上。

本发明还具体提供下述技术方案：

一种整板冲切工装，包括输送装置，所述输送装置上沿输送方向依次设置有与其输送部正相对设置的光学定位装置和冲切装置，且所述冲切装置上安装有用于对具有所述柔性电路板结构的整板进行移动的整板微调装置，所述整板具有所述柔性导电铜层的正面贴合放置在所述输送装置的输送部上，所述冲切装置以所述挠曲增强浅槽为冲切边界对所述输送装置上的整板进行冲切，所述整板微调装置基于所述光学定位装置的检测数据对所述输送装置上的整板位置进行微调以配合所述冲切装置。

作为本发明的一种优选方案，所述冲切刀头朝向所述凹模冲切口的端部边缘设置有向所述凹模冲切口方向凸起的探槽缘刃，所述探槽缘刃的高度不小于所述挠曲增强浅槽的深度，所述探槽缘刃与所述冲切刀头端部连接处的宽度不大于相邻所述透光凸粒的间距。