[发明专利]钢片对贴背胶连续冲压方法在审
申请号: | 202010875723.1 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN112207172A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 周雪良 | 申请(专利权)人: | 苏州市吴中区伟良电子有限公司 |
主分类号: | B21D28/02 | 分类号: | B21D28/02;B21D28/26;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/00 |
代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 闵东 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 钢片 贴背胶 连续 冲压 方法 | ||
钢片对贴背胶连续冲压方法,该方法包括以下步骤:模切圆刀修边——胶与保护膜覆合——模切五金模冲切——模切胶与钢片对贴——冲压钢模冲孔——层压——冲压钢模落料——全检——出货。该钢片对贴背胶连续冲压方法,有益效果在于:提高了钢片对贴的位置精确度,背胶相对于钢片的位置的偏移量小于0.05mm,钢片补强产品尺寸公差能保证+/‑0.05mm以内,关键尺寸CPK大于1.33;钢片能实现连续冲切,可以使钢片的背胶成品率、效率、性能大大的提升,毛刺高度能保证小于0.03mm,料带两边的平行度小于0.5mm,钢片表面平整度小于0.05mm;大大提升生产作业效率和产能,生产效率提高2倍、人工成本降低20%、生产周期提高一倍、产品报废率降低5%,可以促进产品的更新换代,提高产品的质量水平和市场竞争力。
技术领域
本发明涉及对贴冲压方法领域,特别涉及钢片对贴背胶连续冲压方法。
背景技术
随着电路板行业的高速发展,钢片补强板随着柔性线路板的发展而广泛使用,而市场上对钢片补强不仅需求背胶,而且背胶的位置精度要求越来越高,以前无论钢片背胶是整体内缩背胶还是局部内缩背胶,只要产品性能不影响,且背胶不超过产品外形就行,但随着市场的需求不断提高,现行业内增加了对背胶位置精度的管控。
目前国内虽然有较为成熟的钢片背胶市场,但随着高性能产品对生产加工技术要求的不断提高,多数企业的传统加工工艺在高端市场中竞争力不足,本项目能够实现平面钢片无论局部内缩胶还是整体内缩胶,采用模切胶与钢片对贴后,钢片还能实现连续冲切,这样的工艺可以使钢片的背胶成品率、效率、性能大大的提升,同时降低生产成本,人工成本,提高模切机器的利用率,为此我们提出钢片对贴背胶连续冲压方法。
发明内容
本发明的主要目的在于提供钢片对贴背胶连续冲压方法,所述该技术包括以下工艺:模切圆刀修边——胶与保护膜覆合——模切五金模冲切——模切胶与钢片对贴——冲压钢模冲孔——层压——冲压钢模落料——全检——出货。
进一步技术方案为,所述模切圆刀修边包括将流程单所需求的材料加工成相应的宽度,材料公差+/-0.05 mm。
进一步技术方案为,所述胶与保护膜覆合包括用复合机设备将胶复合在保护膜上,不能有气泡、胶皱、缺胶。
进一步技术方案为,所述模切五金模冲切包括用相对应的模具冲切好定位孔,同时冲切产品外形,将钢片宽度卡槽半切切开。
进一步技术方案为,所述模切胶与钢片对贴包括用复合机将钢片卡槽保护膜拉开,将不锈钢带贴合卡槽,不能偏位贴合,对贴过程需要对位精度确认,对有偏移的进行修正,向相反方向调整偏移量,直至符合精度要求为止。
进一步技术方案为,所述冲压钢模冲孔包括用对应的模具套模切胶定位孔,冲切刚片定位孔及产品孔。
进一步技术方案为,所述层压包括专用压合机烫胶,贴合的产品经过抽检无偏移后,采用温度150 ℃、压力5 Kg、速度3 m/min进行热压固化,使钢片紧密地与胶准确地粘在一起。
进一步技术方案为,所述冲压钢模落料:将模切保护撕开裸胶生产,用卷料机将产品和废料分离,废料由单独的废料结构进行整体收集。
进一步技术方案为,所述全检包括对产品的外观进行检验。
进一步技术方案为,所述出货包括外观检验合格后出货。
本发明提供的钢片对贴背胶连续冲压方法,相比于现有技术,有益效果在于:
1、提高了钢片对贴的位置精确度,背胶相对于钢片的位置的偏移量小于0.05mm,钢片补强产品尺寸公差能保证+/-0.05mm以内,关键尺寸CPK大于1.33;
2、钢片能实现连续冲切,可以使钢片的背胶成品率、效率、性能大大的提升,毛刺高度能保证小于0.03mm,料带两边的平行度小于0.5mm,钢片表面平整度小于0.05mm;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市吴中区伟良电子有限公司,未经苏州市吴中区伟良电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010875723.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。