[发明专利]一种小角度发光装置及其制造方法

说明书

本发明公开了一种小角度发光装置及其制造方法，小角度发光装置包括倒装基板、发光晶片、遮光部件和填充物，所述倒装基板表面设有导电线路，所述发光晶片通过导电粘结层设置于所述导电线路上并实现电性连接，所述遮光部件上设有贯穿的导光通道，所述遮光部件贴合在所述倒装基板上，使所述发光晶片位于所述导光通道的内部，所述填充物填充在所述导光通道内，所述发光装置仅在所述导光通道的通道口形成发光面。本发明提供的小角度发光装置及其制造方法可便捷地改变发光角度和发光面大小，兼容目前传统LED生产时所用设备，且散热效果好。

技术领域

本发明涉及发光装置领域，特别涉及一种小角度发光装置及其制造方法。

背景技术

发光二极管LED作为第四代新光源，在景观、指示、显示、背光及特种照明等应用领域突显其优势，且已经发挥了节能、长寿、响应速度快等巨大的功效。在照明技术发展的百年历史中，LED的发展不过几十年，以前一直以小功率发光二极管应用为主。由于LED在亮度和色彩的动态控制容易、外形尺寸小、长寿命、光束中不含红外线和紫外线、很强的发光方向性等特点使其大规模进军普通照明领域。但是要想充分发挥LED的性能优势，进入一些特殊使用市场，必须要发挥出发光二极管的特殊优势，提升色泽的一致性，角度的多元化，稳定的可靠性。

而目前市场上的LED生产工艺，主要是以基板模压和PLCC的结构为主，既是在支架或者基板等载体上直接用模压或者是点胶两种方式，由于晶片本身发光角度不会超过180度，所以此结构受晶片本身角度和平面基板挡光影响，以及外观胶体结构影响，这种结构的LED发光角度一般在60～120度，最小角度也只能做到15度，且LED整体尺寸不能做到小型化和超薄化，所以这种结构的LED要达到小角度或者小发光面的特性在特殊市场上必须使用二次光学设计或者加遮光罩等方式后才能满足要求。还有另外一种小发光面小尺寸光源(中国专利申请号：CN201920758441.6，发明名称：一种发光二极管封装结构)，其可以达到小角度小发光面小尺寸效果，但其采用普通基板，采用二次压模工艺生产制成，先采用正常LED工艺一次压模把LED制造完成，再利用遮光胶体采用二次压模工艺把一次压模的成品LED的胶体覆盖住，留出LED需要的发光面部分，此工艺较复杂，且二次压模良率不高，容易有残胶附在发光面上。其次二次压模工艺由于设备的极限原因，故而其产品很难做到更薄化，再次此工艺缺陷是白光LED的色泽一致性不能做到更好，集中度无法做到更好，且亮度不能做到更高。

发明内容

为了克服现有技术存在的不足，本发明提供了一种小角度发光装置及其制造方法，所述技术方案如下：

一方面，本发明提供了一种小角度发光装置，包括

倒装基板，所述倒装基板表面设有导电线路；

发光晶片，所述发光晶片通过导电粘结层设置于所述导电线路上并实现电性连接；

遮光部件，所述遮光部件上设有贯穿的导光通道，所述遮光部件贴合在所述倒装基板上，使所述发光晶片位于所述导光通道的内部；

填充物，所述填充物填充在所述导光通道内；

所述发光装置仅在所述导光通道的通道口形成发光面。

进一步地，所述遮光部件采用不透光材质或吸光材质制成，所述填充物由透光材料或荧光材料制成。

进一步地，所述导电粘结层为固晶胶。

进一步地，所述导光通道的轴线与所述倒装基板和所述遮光部件贴合的平面垂直或倾斜相交。

进一步地，所述导光通道为收缩结构或笔直结构。

进一步地，所述导光通道为规则形状或不规则形状。

进一步地，所述倒装基板由可直接焊接线路的绝缘材料制成或具有散热性能材质的可焊接支架。