[发明专利]转接基板及其制作方法、器件封装结构

权利要求书

1.一种转接基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供载板，所述载板为对称结构，在所述载板的上表面和下表面分别设置有金属层；

在所述载板的上表面和/或下表面制作金属柱和孔金属，所述金属柱和所述孔金属与所述载板的上表面和/或下表面设置的金属层连接；

在所述载板的上表面和/或下表面层压介质层，所述介质层覆盖所述金属柱和所述孔金属；

对所述介质层进行打磨，使所述介质层和所述金属柱以及所述孔金属齐平，所述介质层、所述金属柱和所述孔金属组成转接底板；

刻蚀所述载板上表面和/或下表面的金属层，使所述载板与所述转接底板分离，在所述转接底板的上表面和下表面进行图形制作形成多个上线路层和多个下线路层；

刻蚀所述孔金属，形成通孔结构。

2.根据权利要求1所述的转接基板制作方法，其特征在于，还包括：在所述上线路层和所述下线路层表面形成阻焊层，并对所述阻焊层进行开窗，形成与所述上线路层和下线路层对应的焊盘。

3.根据权利要求2所述的转接基板制作方法，其特征在于，还包括在所述焊盘表面形成保护层。

4.根据权利要求3所述的转接基板制作方法，所述保护层材料包括镍金、镍钯金、锡、银或有机保焊膜。

5.根据权利要求1至4任一所述的转接基板制作方法，其特征在于，还包括沉积金属种子层，并对所述金属种子层进行刻蚀，使所述金属种子层贴附在所述上线路层下表面和所述下线路层上表面。

6.根据权利要求1所述的转接基板制作方法，其特征在于，所述载板上表面和下表面设置的金属层包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层可通过物理剥离的方式进行分板。

7.一种转接基板，其特征在于，包括：

介质层；

金属柱，设置在所述介质层内部，与所述介质层齐平；

线路层，包括分别设置在所述介质层上表面和下表面的上线路层和下线路层，所述金属柱的两端分别与所述上线路层和所述下线路层连通；

通孔结构贯穿设置于所述介质层中。

8.根据权利要求7所述的转接基板，其特征在于，还包括阻焊层，设置在所述上线路层和所述下线路层表面，所述阻焊层设置有焊盘，所述焊盘与所述上线路层和所述下线路层连接。

9.根据权利要求8所述的转接基板，其特征在于，还包括保护层，设置在所述焊盘上表面。

10.根据权利要求9所述的转接基板，其特征在于，所述保护层材料包括镍金、镍钯金、锡、银或有机保焊膜。

11.根据权利要求7至10任一所述的转接基板，其特征在于，还包括金属种子层，所述金属种子层贴附在所述上线路层下表面和所述下线路层上表面。

12.一种器件封装结构，其特征在于，包括：

转接基板，所述转接基板包括介质层、金属柱、通孔结构和线路层，所述线路层包括上线路层和下线路层，分别设置在所述介质层的上表面和下表面，与所述金属柱连通；

电子器件，设置在所述通孔结构处，所述电子器件与所述上线路层或所述下线路层连通；

印制电路板，表面设置有焊接点；

第一基板，设置在所述转接基板和所述印制电路板之间，通过与所述下线路层或所述上线路层和所述焊接点连通，使所述电子器件与所述印制电路板进行电气连通；

塑封层，覆盖在所述电子器件表面。

13.根据权利要求12所述的器件封装结构，其特征在于，还包括阻焊层，设置在所述上线路层和所述下线路层表面，所述阻焊层设置有焊盘，所述焊盘与所述上线路层和所述下线路层连接。