[发明专利]一种MCU芯片唤醒电路在审
申请号: | 202010877958.4 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN112650086A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 任军;李政达 | 申请(专利权)人: | 合肥恒烁半导体有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042;G06F9/4401 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 230000 安徽省合肥市庐阳区天水*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mcu 芯片 唤醒 电路 | ||
1.一种MCU芯片唤醒电路,包括主板(100),所述主板(100)上设有多个MCU芯片U1,多个MCU芯片U1构成MCU芯片组(101),多个MCU芯片U1上分别连接有对应的功能电路(105),其特征在于,所述主板(100)上设有唤醒控制模块(103),用于MCU芯片组(101)休眠和唤醒控制;唤醒控制模块(103)上连接有多维度唤醒信号采集单元(106),所述唤醒控制模块(103)与MCU芯片组(101)之间设有唤醒执行模块(102),唤醒控制模块(103)通过唤醒执行模块(102)与MCU芯片组(101)连接,唤醒执行模块(102)受唤醒控制模块(103)控制执行MCU芯片组中各MCU芯片U1的快速休眠或唤醒动作;
还包括功能反馈电路(104),所述功能电路(105)通过功能反馈模块与唤醒控制模块(103);所述唤醒控制模块(103)根据功能电路(105)反馈,判断MCU芯片组(101)中对应的MCU芯片U1是否需要掉电休眠或唤醒。
2.根据权利要求1所述的一种MCU芯片唤醒电路,其特征在于,所述多维度唤醒信号采集单元(106)包括语音采集单元(1061)、红外采集单元(1062)和图像采集单元(1063),所述语音采集单元(1061)、红外采集单元(1062)和图像采集单元(1063)分别与唤醒控制模块(103)连接。
3.根据权利要求2所述的一种MCU芯片唤醒电路,其特征在于,所述唤醒控制模块(103)包括唤醒控制芯片U2,U2的型号为STM32F103ZET6,所述语音采集单元(1061)通过语音采集电路与唤醒控制芯片U2连接,所述语音采集电路包括顺序编号的电阻R3至电阻R5、电容C3、电容C4、二极管Q2和麦克MK1,电阻R5的一端接MK1的正极以及电容C4的一端;电阻R5的另一端接电阻R3的一端并接电源;电阻R4的一端接电容C4的另一端以及三极管Q2的基极;电阻R4的另一端接电阻R3的另一端以及三极管Q2的集电极并接电容C3的一端;麦克MK1的负极接三极管Q2的发射极并接地;电容C3的另一端接U1的PA4输入脚。
4.根据权利要求3所述的一种MCU芯片唤醒电路,其特征在于,所述红外采集单元(1062)通过红外收发电路与唤醒控制芯片U2连接,所述红外收发电路包括红外线发射电路和红外线接收电路;所述红外线发射电路包括三极管Q1、电阻R1、电阻R2、电容C1和红外LED灯D1,所述电阻R2的一端接三极管Q1的集电极,另一端接红外LED灯D1的负极;红外LED灯D1的正极接电容C1的一端并接电源;电容C1的另一端和三极管Q1的发射极分别接地;电阻R1的一端接三极管Q1的基极,另一端接U1的PE8脚;
所述红外线接收电路包括芯片U6和电容C2,所述电容C2的一端接U6的VCC脚并接电源;电容C2的另一端接U6的GND脚并接地;U6的DQ脚接U1的PE3脚,其中,U6的型号为VS838。
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