[发明专利]一种显示面板及其制作方法在审
申请号: | 202010880019.5 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN111916487A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 马应海;顾维杰;张振宇 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77;G02F1/1345 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 范坤坤 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制作方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:衬底和在所述衬底上依次层叠设置的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层;
其中,所述第一导电层包括多条间隔设置的第一导电线;
所述第二导电层包括多条间隔设置的第二导电线,所述第二导电线与所述第一导电线一一对应,对应的第一导电线和第二导电线沿垂直于所述衬底的方向正对,对应的第一导电线和第二导电线及其之间的第一绝缘层形成一导线单元,相邻的导线单元之间间隔设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电线与其对应的第二导电线并联。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
第二绝缘层,位于所述第二导电层远离所述衬底的一侧,所述第二绝缘层覆盖所述导线单元及其之间的间隙;
第三导电层,位于所述第二绝缘层远离所述衬底的一侧,所述第三导电层包括多条间隔设置的第三导电线,所述第三导电线与所述导线单元一一对应,
任一所述第三导电线通过贯穿所述第二绝缘层的第一过孔,与其对应的导线单元的一端的侧壁接触。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述导线单元包括沿平行于所述衬底的第一横截面和第二横截面,所述第一横截面位于所述第二横截面远离所述衬底的一侧,所述第一横截面的面积小于所述第二横截面的面积;
优选地,所述导线单元的侧壁呈台阶状。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述第一导电线和所述第二导电线位于所述非显示区,所述第三导电线的至少部分位于所述显示区。
6.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第三导电层还包括多个绑定端,所述绑定端与所述导线单元一一对应,
任一所述绑定端通过贯穿所述第二绝缘层的第二过孔,与其对应的导线单元远离所述第三导电线的一端的侧壁接触。
7.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第三导电线包括下述至少一种:扫描线、数据线、发光控制线和电源线。
8.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
在衬底上形成第一导电层;
在所述第一导电层上形成第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上形成第二导电层;
通过自对准刻蚀工艺,刻蚀所述第二导电层、所述第一绝缘层和所述第一导电层,以使所述第一导电层形成多条间隔设置的第一导电线,所述第二导电层形成多条间隔设置的第二导电线,所述第二导电线与所述第一导电线一一对应,对应的第一导电线和第二导电线沿垂直于所述衬底的方向正对,对应的第一导电线和第二导电线及其之间的第一绝缘层形成一导线单元,相邻的导线单元之间间隔设置。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法,其特征在于,还包括:
在所述第二导电层远离所述衬底的一侧形成第二绝缘层,所述第二绝缘层覆盖所述导线单元及其之间的间隙;
在所述第二绝缘层远离所述衬底的一侧形成第三导电层;
对所述第三导电层进行图形化刻蚀,以形成多条间隔设置的第三导电线,所述第三导电线与所述导线单元一一对应,任一所述第三导电线通过贯穿所述第二绝缘层的第一过孔,与其对应的导线单元的一端的侧壁接触。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法,其特征在于,
在对所述第三导电层进行图形化刻蚀时,还形成多个绑定端,所述绑定端与所述导线单元一一对应,
任一所述绑定端通过贯穿所述第二绝缘层的第二过孔,与其对应的导线单元远离所述第三导电线的一端的侧壁接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的