[发明专利]一种低介电无卤阻燃覆铜板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种低介电无卤阻燃覆铜板及其制作方法，所述覆铜板包括层压板及覆于层压板一侧或两侧的铜箔，其中层压板包括数片相粘合的半固化片，半固化片采用胶液浸渍玻璃纤维布制成；所述的胶液由以下重量份的组分组成：碳氢树脂30‑80份、烯丙基改性双马来酰亚胺树脂1‑30份、烯丙基改性聚苯醚树脂30‑70份、引发剂0.1‑5份填料20‑60份、无卤阻燃剂10‑30份及溶剂。与现有技术相比，本发明的覆铜板具有较低的介电常数和介电损耗正切值，高玻璃化转变温度、优良的耐热性以及无卤阻燃效果，具备高频高速领域应用价值。

技术领域

本发明属于覆铜板制备技术领域，尤其是涉及一种低介电无卤阻燃覆铜板及其制作方法。

背景技术

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。传统的印制电路用覆铜板，主要采用溴化环氧树脂作为印制电路基材，通过溴来实现板材的阻燃功能。但近年来，在含溴、氯等卤素的电子电气设备废弃物的燃烧产物中检验出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，并且含卤产品在燃烧过程中有可能释放出剧毒物质卤化氢。2006年7月1日欧盟正式实施WEEE指令(报废的电子电气设备指令)和RoHS指令(在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令)，禁止在电子电气设备中使用铅、多溴联苯(PBB)和多溴联苯醚(PBDE)，全球电子行业进入了无铅焊接时代。同时随着市场竞争的推动以及人类环保意识的提高，无卤化覆铜板成为业内一个重要的研究课题。目前，实现覆铜箔层压板无卤阻燃的主流路线是使用磷系阻燃剂来阻燃。多使用含磷环氧树脂为主体树脂，然后采用双氰胺或酚醛树脂固化剂。

随着计算机和信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了满足高频通信远距离、高速度、高保真的传输，要求材料具有优异的介电性能、较高的玻璃化转变温度、优良的耐热性等。传统的环氧树脂基覆铜板材料难以满足电子电路行业发展的需要，低介电常数和介电损耗、高玻璃化转变温度、优良耐热性能等高可靠性的材料成为未来替代材料。因此研制性能优异的无卤阻燃覆铜板材料具有重要意义。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述现有技术的存在的不足而提供一种低介电无卤阻燃覆铜板及其制作方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

本发明提供一种低介电无卤阻燃覆铜板，所述覆铜板包括层压板及覆于层压板一侧或两侧的铜箔，其中层压板包括数片相粘合的半固化片，半固化片采用胶液浸渍玻璃纤维布制成；所述的胶液由以下重量份组成：

碳氢树脂30-80份

烯丙基改性双马来酰亚胺树脂1-30份

烯丙基改性聚苯醚树脂30-70份

引发剂0.1-5份

填料20-60份

无卤阻燃剂10-30份

溶剂5-100份。

进一步地，本发明所述的碳氢树脂选自丁苯树脂、聚丁二烯树脂、聚异丁二烯树脂、聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯共聚物或苯乙烯-异丁二烯共聚物中的一种或多种。

更进一步地，本发明所述碳氢树脂的数均分子量小于12000，且乙烯基含量大于25％，在室温下为液体的碳氢树脂；再进一步优选碳氢树脂的数均分子量为4500，且1，2位加成或1,4加成，在室温下为液体的碳氢树脂。

进一步地，本发明所述的烯丙基改性双马来酰亚胺树脂是自制的树脂，采用烯丙基化合物对4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺二苯甲烷进行改性。