[发明专利]一种陶瓷电容器结构

说明书

本发明公开了一种陶瓷电容器结构，其结构包括有绝缘结构、外电极结构、搭接结构、电路板、下瓷板、树脂条,本发明具有的效果：通过绝缘结构、外电极结构、搭接结构和下瓷板以及树脂条构成陶瓷电容器结构，因为搭接结构和外电极结构活动连接，且搭接结构垂直焊接在电路板的电路上，并且通过外电极结构与绝缘结构连接，通过搭接结构和外电极结构的活动设置，能够在操作过程中电路板发生弯曲时，使陶瓷电容器保持在安装前的位置，且不断电，不断裂，通过设置的绝缘结构，能够在电容器运作过程中，增加电容器电容器的耐热性和稳定性。

技术领域

本发明涉及电子元件领域，尤其是涉及到一种陶瓷电容器结构。

背景技术

两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了最基本的电容器，陶瓷电容器相对于铝壳电阻器硬度比较高，陶瓷电容器不具备一定的可弯折性质，将陶瓷电容器焊接在电路板上之后的工序中，在操作过程中如果电路板发生弯曲，则会导致陶瓷电容器断裂，因此需要研制一种陶瓷电容器结构，以此来解决陶瓷电容器相对于铝壳电阻器硬度比较高，陶瓷电容器不具备一定的可弯折性质，将陶瓷电容器焊接在电路板上之后的工序中，在操作过程中如果电路板发生弯曲，则会导致陶瓷电容器断裂的问题。

本发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种陶瓷电容器结构，其结构包括有绝缘结构、外电极结构、搭接结构、电路板、下瓷板、树脂条，所述的电路板上方设有绝缘结构，所述的绝缘结构底部设有下瓷板，所述的下瓷板和绝缘结构固定连接，所述的下瓷板中心位置设有树脂条，所述的树脂条和下瓷板固定连接，所述的下瓷板通过树脂条固定在电路板上，所述的树脂条两侧均设有外电极结构，所述的外电极结构和绝缘结构连接，所述的绝缘结构两侧均设有搭接结构，所述的搭接结构和外电极结构活动连接，所述的搭接结构垂直焊接在电路板的电路上，并且通过外电极结构与绝缘结构连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的绝缘结构包括有上瓷板、瓷片、侧边瓷杆、瓷壳、内电极金属片、金属电极框、陶瓷介质，所述的瓷壳两侧排列有侧边瓷杆，所述的侧边瓷杆和瓷壳固定连接，所述的瓷壳上方设有上瓷板，所述的上瓷板和侧边瓷杆顶端连接，所述的上瓷板底部排列有瓷片，所述的上瓷板和瓷片为一体化结构，所述的上瓷板通过瓷片与瓷壳连接，所述的瓷壳内部中心位置设有金属电极框，所述的金属电极框内部排列有电极金属片，所述的电极金属片和金属电极框固定连接，所述的瓷壳内部设有陶瓷介质，所述的陶瓷介质和瓷壳连接，所述的金属电极框通过陶瓷介质固定在瓷壳内部。

作为本技术方案的进一步优化，所述的外电极结构包括有电极顶杆、外电极环、气孔、电极后座、电极底杆，所述的外电极环上环向设有气孔，所述的气孔和外电极环为一体化结构，所述的外电极环后端设有电极后座，所述的电极后座和外电极环固定连接，所述的电极后座前端设有电极底杆，所述的电极底杆和电极后座固定连接，所述的电极底杆前端设有电极顶杆，所述的电极顶杆和电极底杆为一体化结构。

作为本技术方案的进一步优化，所述的电极后座包括电极垫片、电极前框、电极插片、电极导杆，所述的电极前框后端中心位置设有电极导杆，所述的电极导杆和电极前框固定连接，所述的电极导杆后端设有电极垫片，所述的电极垫片通过电极导杆与电极前框连接，所述的电极垫片前端排列有电极插片。

作为本技术方案的进一步优化，所述的搭接结构包括有右搭接架、上导电横杆、左搭接架、下导电横杆、电路焊接片,所述的上导电横杆和下导电横杆之间设有左搭接架和右搭接架，所述的左搭接架和右搭接架通过上导电横杆和下导电横杆相连接，所述的下导电横杆前端设有电路焊接片，所述的电路焊接片和下导电横杆相焊接。