[发明专利]一种IGBT模块加热治具

说明书

本发明涉及治具技术领域，具体是一种IGBT模块加热治具，包括：治具本体，所述治具本体上设有定位导向件，物料通过所述定位导向件安装在所述治具本体上；加热模块，所述治具本体安装在所述加热模块上，所述加热模块对治具本体和物料加热；以及监测模块，监测模块用于监测所述加热模块和治具本体的温度、物料的安装状态，并控制加热模块工作；若干所述治具本体呈阵列安装在所述加热模块上；所述加热模块包括电加热元件和加热板，一个或多个所述电加热元件插装在所述加热板内。本发明的有益效果是：分模块进行安装、加热及测温，升温时间短、加热效率高、产品定位精度高、自动化兼容性强。

技术领域

本发明涉及治具技术领域，具体是一种IGBT模块加热治具。

背景技术

IGBT模块加热治具是对IGBT模块进行热处理的一种装置，通过将IGBT模块装配在IGBT模块加热治具上进行加热实现；IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件；IGBT模块加热治具采用热电偶的方式对IGBT模块进行加热，IGBT模块放置在加热治具上。

现有的加热技术采用整个加热板的方式对IGBT模块进行加热，对加热的IGBT模块产品的温度进行监控。但是现有的治具无法与自动化进行连接，缺少整体信号交互的方式，整体加热效率慢，对产品定位精度不高的缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种IGBT模块加热治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种IGBT模块加热治具，包括：治具本体，所述治具本体上设有定位导向件，物料通过所述定位导向件安装在所述治具本体上；加热模块，所述治具本体安装在所述加热模块上，所述加热模块对治具本体和物料加热；以及监测模块，监测模块用于监测所述加热模块和治具本体的温度、物料的安装状态，并控制加热模块工作。

作为本发明进一步的方案：若干所述治具本体呈阵列安装在所述加热模块上。

作为本发明再进一步的方案：所述加热模块包括电加热元件和加热板，一个或多个所述电加热元件插装在所述加热板内。

作为本发明再进一步的方案：所述加热板的数量与所述治具本体的数量相同。

作为本发明再进一步的方案：所述加热板的制作材料为黄铜。

作为本发明再进一步的方案：所述治具本体上开设有用于传导热量的呈蜂窝状的通孔。

作为本发明再进一步的方案：所述治具本体的制作材料为铝或铝合金。

作为本发明再进一步的方案：所述定位导向件包括设置在治具本体上的定位销和衬套，所述定位销限位支撑物料，所述衬套为物料的装配导向。

作为本发明再进一步的方案：所述监测模块包括微处理器和与微处理器连接的温度传感器，所述温度传感器设置在所述治具本体上，用于监测治具本体的温度，所述微处理器控制所述加热模块的加热效率。

作为本发明再进一步的方案：所述监测模块还包括位移传感器，所述位移传感器与微处理器连接，所述位移传感器用于监测治具本体上物料的安装状态，并将监测数据反馈给微处理器。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：分模块进行安装、加热及测温，升温时间短、加热效率高、产品定位精度高、自动化兼容性强。

附图说明

图1为本发明实施例中IGBT模块加热治具的结构示意图。

图2为本发明实施例中微处理器的系统原理框图。