[发明专利]触控基板和触控装置

说明书

公开一种触控基板和触控装置，触控基板包括：衬底，所述衬底包括触控区和位于所述触控区一侧的绑定区；设置在所述衬底上的多个焊盘，多个所述焊盘间隔设置在所述绑定区；其中，所述焊盘包括：第一金属层、第二金属层和第一有机层，所述第一金属层设置在所述第二金属层与所述衬底之间，所述第一有机层设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述第一金属层上设置有第一通孔，所述第一有机层上设置有第二通孔，所述第一通孔在所述衬底上的投影与所述第二通孔在所述衬底上的正投影无交叠，所述第一有机层的一部分位于所述第一通孔中，所述第二金属层的一部分通过所述第二通孔与所述第一金属层接触。

技术领域

本公开涉及触控技术领域，具体涉及一种触控基板和触控装置。

背景技术

电容式触控屏包括触控区和绑定区，触控区设置有多个驱动电极和多个感应电极，多个驱动电极和多个感应电极相互交叉，在两种电极相邻处形成电容；各驱动电极以扫描形式加载驱动信号，感应电极上产生相应的感应信号，当有触控发生时，触控位置的感应电极的感应信号发生变化，从而根据感应信号的变化确定触控位置。绑定区设置有多个焊盘，驱动芯片通过焊盘向驱动电极提供驱动信号，并通过焊盘接收感应电极的感应信号。

在触控屏中，很容易出现焊盘的膜层之间附着力较差的问题。

发明内容

本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种触控基板和触控装置。

为了实现上述目的，本公开提供一种触控基板，包括：

衬底，所述衬底包括触控区和位于所述触控区一侧的绑定区；

设置在所述衬底上的多个焊盘，多个所述焊盘间隔设置在所述绑定区；

其中，所述焊盘包括：第一金属层、第二金属层和第一有机层，所述第一金属层设置在所述第二金属层与所述衬底之间，所述第一有机层设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述第一金属层上设置有第一通孔，所述第一有机层上设置有第二通孔，所述第一通孔在所述衬底上的正投影与所述第二通孔在所述衬底上的正投影无交叠，所述第一有机层的一部分位于所述第一通孔中，所述第二金属层的一部分通过所述第二通孔与所述第一金属层接触。

在一些实施例中，所述第二金属层远离所述衬底的表面包括第一区域和第二区域，

所述触控基板还包括：覆盖层，所述覆盖层位于所述焊盘远离所述衬底的一侧，所述覆盖层覆盖所述第二金属层的第一区域和所述焊盘之间的间隔区域，并暴露出所述第二金属层的第二区域。

在一些实施例中，所述第一区域环绕所述第二区域。

在一些实施例中，所述第二区域的边界与所述第二金属层的边界之间的距离为所述焊盘的宽度的0.1～0.25倍。

在一些实施例中，所述覆盖层为第二有机层。

在一些实施例中，所述覆盖层包括：层叠设置的缓冲层和第二有机层，所述第二有机层设置在所述缓冲层远离所述衬底的一侧，所述缓冲层在所述衬底上的正投影与所述第二有机层在所述衬底上的正投影重叠。

在一些实施例中，在每个所述焊盘中，所述第一通孔和所述第二通孔的数量均为多个。

在一些实施例中，所述第一通孔的孔径和第二通孔的孔径均在20μm～200μm之间。

在一些实施例中，所述第二金属层在所述衬底上的正投影覆盖并超出所述第一金属层在所述衬底上的正投影。

在一些实施例中，所述触控基板还包括设置在所述绑定区的遮光层，所述焊盘设置在所述遮光层远离所述衬底的一侧。

本公开实施例还提供一种触控装置，包括上述实施例中的触控基板。

附图说明