[发明专利]具有过渡元结构的3D打印制品

权利要求书

1.一种生成三维3D打印制品的单个步骤的方法，所述方法包括：

选择第一元结构和第二元结构；

设计和构造从第一元结构过渡到第二元结构的第一过渡元结构；

沉积包括第一元结构的第一层；

通过在第一层上沉积包括第一过渡元结构的第一过渡层，无缝连接第一元结构和第一过渡元结构；以及

通过在第一过渡层上沉积包括第二元结构的第二层，无缝连接第一过渡元结构和第二元结构。

2.根据权利要求1所述的方法，其中

第一元结构是具有负泊松比的拉胀元结构，并且

第二元结构是包括声子带隙的声学元结构。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中

设计和构造第一过渡元结构使用基于第一元结构和第二元结构中的每一个的层厚度、体积填充因子和材料的机器学习。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中

第一过渡元结构的最小厚度是机器学习的最高优先级参数。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，还包括：

沉积多个第一层；

沉积多个第二层；以及

沉积多个第一过渡层，其中

每个第一过渡层设置在相邻的第一层和第二层之间，并且

每个第一过渡层的第一过渡元结构无缝连接到相邻的第一元结构和第二元结构。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，还包括：

选择第三元结构；

设计和构造从第二元结构过渡到第三元结构的第二过渡元结构；

通过在第二层上沉积包括第二过渡元结构的第二过渡层，无缝连接第二元结构和第二过渡元结构；以及

通过在第二过渡层上沉积包括第三元结构的第三层，无缝连接第二过渡元结构和第三元结构。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其中

第二元结构是包括第一声子带隙结构和第二声子带隙结构的声学元结构，并且

第一过渡元结构从第一元结构过渡到第一声子带隙结构和第二声子带隙结构中更接近的一个。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中

第一层、第二层和第一过渡层在不使用后处理层压或后处理粘合的情况下被连接。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法，其中

第一层、第二层和第一过渡层被转换并被组合成计算机辅助设计CAD文件作为单个无缝3D制品，并且所述CAD文件被上传到3D打印机。

10.一种三维3D印刷制品，包括：

包括第一元结构的第一层；

沉积在第一层上的第一过渡层，第一过渡层包括无缝连接到第一元结构的第一过渡元结构；和

沉积在第一过渡层上的第二层，第二层包括无缝连接到第一过渡元结构的第二元结构，其中

第一过渡元结构从第一元结构过渡到第二元结构。

11.根据权利要求10所述的3D打印制品，其中

第一元结构是具有负泊松比的拉胀元结构，并且

第二元结构是包括声子带隙的声学元结构。

12.根据权利要求10或11所述的3D打印制品，其中

第一过渡元结构的结构是基于第一元结构和第二元结构中的每一个的层厚度、体积填充因子和材料的机器学习构造的设计。

13.根据权利要求10-12中任一项所述的3D打印制品，其中

第一过渡元结构的最小厚度是机器学习的最高优先级参数。