[发明专利]一种指纹侧键结构及其制造方法

说明书

本发明公开了一种指纹侧键结构，属于指纹识别模组领域，它包括生物识别芯片以及电路板，所述电路板包括一硬质电路板和一软性电路板，且所述硬质电路板与软性电路板相导通；所述生物识别芯片设置于硬质电路板上部且与其导通，所述生物识别芯片外部还设置有装饰层；所述软性电路板远离硬质电路板的一侧与一补强板相连接，所述装饰层与生物识别芯片之间还设有一层封装层；本发明还提供该指纹侧键结构的制作方法，本申请通过对产品结构和制造方法的优化，使产品制造工艺更简单成本更低，采用独立模具腔体封装，节省了大部分的切割工作，且良好地实现边缘倒角，优化触摸手感，具有较高的商用价值以及实用价值。

技术领域

本发明涉及指纹识别技术领域，更具体地说，涉及指纹侧键结构及其制造方法。

背景技术

指纹识别技术把一个人同他的指纹对应起来，通过比较他的指纹和预先保存的指纹进行比较，就可以验证他的真实身份。每个人(包括指纹在内)皮肤纹路在图案、断点和交叉点上各不相同，是唯一的，依靠这种唯一性和稳定性，我们才能创造指纹识别技术。每个人包括指纹在内的皮肤纹路在图案、断点和交叉点上各不相同，呈现唯一性且终生不变。与人工处理不同，一般的生物识别技术公司并不直接存储指纹的图像，而是使用不同的数字化算法在指纹图像上找到并比对指纹的特征。每个指纹都有几个独一无二、可测量的特征点，每个特征点都有大约5～7个特征，我们的十个手指产生最少4900个独立可测量的特征，这足以说明指纹识别是一个更加可靠的鉴别方式。

目前大多数新型的智能设备都配备有指纹识别的功能，大多数智能设备将指纹模组设置在设备的正面以方便解锁，也有不少占比的智能设备将指纹模组设置在设备的背面以及侧面，这也为消费者提供了多样化的选择。

当前技术生产的指纹侧键时，其工艺中需要采用CNC工艺对芯片进行切割从而完成识别模组的整体制造，这样的操作工艺复杂，如公开号为CN106914653B名称为一种手机指纹按键基板的切割加工工艺的发明专利就使用了CNC工艺来制造手机的指纹按键基板，尽管最终制得的基板使用效果良好，但对加工设备要求高，要求CNC设备需配置有光学示别系统，且对芯片排版要求高，由于部分产品厚度较大，且材质不利于CNC加工，CNC刀具寿命较短，综合成本比较高。同时，工艺上无法良好地实现边缘倒角，从而无法通过增加倒角来优化触摸手感。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种指纹侧键结构，以解决上述常规工艺生产指纹侧键时，工艺复杂且成本高，指纹侧键手感较差的问题；

本发明要解决的另一个技术问题是：提供上述指纹侧键结构的制备方法，且该方法操作简单，无需复杂的设备。

本发明所采取的技术方案是：一种指纹侧键结构，包括生物识别芯片以及电路板，所述电路板包括一硬质电路板和一软性电路板，且所述硬质电路板与软性电路板相导通；所述生物识别芯片设置于硬质电路板上部且与其导通，所述生物识别芯片外部还设置有装饰层；所述软性电路板远离硬质电路板的一侧与一补强板相连接。

作为优选的方案，所述装饰层与生物识别芯片之间还设有一层封装层。

作为优选的方案，所述硬质电路板具体包括从上到下依次设置的第一阻焊层、第一电路层、基板、第二电路层以及第二阻焊层。

作为优选的方案，所述第二电路层和第二阻焊层相较于软性电路板以及基板外形内缩以形成两端的止胶槽。

作为优选的方案，所述生物识别芯片通过金线与硬质电路板导通。

作为优选的方案，所述封装层的材质为环氧塑封料，且所述封装层上设置有倒角以及挂台。

作为优选的方案，所述封装层包裹生物识别芯片以及金线。

作为优选的方案，所述硬质电路板通过锡膏与软性电路板连接并导通，所述硬质电路板和软性电路板的连接间隙通过底填胶填充。