[发明专利]具有结合在腔内的倒装芯片的显示系统和刚柔结合PCB

说明书

本公开涉及具有结合在腔内的倒装芯片的显示系统和刚柔结合PCB。本发明描述了一种刚柔结合印刷电路板(PCB)、该刚柔结合PCB的制造方法以及包含该刚柔结合PCB的显示系统。在一个实施方案中，刚柔结合PCB包括从相邻布线区域延伸的柔性区域，该相邻布线区域比柔性区域厚。柔性内芯跨越柔性区域和相邻布线区域。外叠堆层在相邻布线区域中位于柔性内芯上。腔形成于所述布线区域中的外叠堆层中，并且使所述柔性内芯暴露。在实施方案中，包括此类电路板的显示系统可包括安装在腔内的柔性内芯上的电子部件，并且柔性区域的远侧端部结合到显示面板。

相关专利申请

本专利申请要求于2019年9月16日提交的美国临时专利申请序列号62/901,244的优先权权益，该临时专利申请的全部公开内容以引用方式并入本文。

技术领域

本文所述的实施方案涉及显示系统，并且更具体地涉及刚柔结合印刷电路板。

背景技术

显示面板通常包括显示区域和接触凸缘，该接触凸缘用于附接柔性电路以连接与显示面板功能相关联的电子部件，该电子部件包括驱动器集成电路(IC)、定时控制器(TCON)、触摸控制器、存储器、处理器、功率管理电路、无线控制器等。此类电子部件可位于柔性电路的相反端部处的刚性印刷电路板(PCB)上。

基于有机发光二极管(OLED)或液晶显示器(LCD)技术来封装显示面板的两种广泛采用的方式包括玻璃上芯片(COG)封装和膜上芯片(COF)封装。在示例性COG模块中，显示面板包括与显示屏区域相邻的接触凸缘，其中柔性电路(也称为柔性印刷电路(FPC))被附接以将一个或多个电子部件连接到显示面板。在此类构型中，例如，一个或多个驱动器IC或TCON也可以安装在该接触凸缘上。用于显示面板操作的电子部件的其余部分可安装在PCB上，该PCB可用柔性电路缠绕在显示面板后面。COF封装类似于COG封装，其中一个主要区别在于一个或多个驱动IC和/或TCON从显示面板移动到柔性电路上。在此类构型中，接触凸缘可能需要比COG封装更少的空间。

发明内容

本发明描述了一种刚柔结合印刷电路板(PCB)、制造方法以及结合所述刚柔结合印刷电路板的显示系统。在一个实施方案中，刚柔结合PCB包括从相邻布线区域延伸的柔性区域，该布线区域比柔性区域厚。柔性内芯跨越该柔性区域和该相邻布线区域。外叠堆层在相邻布线区域中位于该柔性内芯上，并且导致厚度增加。腔形成于该布线区域中的外叠堆层中并使该柔性内芯暴露。

在实施方案中，制造刚柔结合PCB的方法包括形成包括柔性金属布线层的柔性内芯。然后仅在柔性内芯的一部分上形成外叠堆层以形成相邻布线区域，使得柔性内芯的柔性区域远离相邻布线区域延伸。然后可以在相邻布线区域中形成使柔性内芯暴露的腔。另选地，可在形成外叠堆层期间形成腔。

根据实施方案，柔性金属布线层可用于将电子部件连接到显示面板。在实施方案中，显示系统包括电路板，该电路板包括从相邻布线区域延伸的柔性区域，该布线区域比柔性区域厚。柔性内芯跨越柔性区域和相邻布线区域。外叠堆层在相邻布线区域中位于柔性内芯上。柔性区域的远侧端部结合到显示面板，并且腔位于布线区域中的外叠堆层中，该腔使柔性内芯暴露。电子部件诸如TCON芯片安装在腔内的柔性内芯上。具体地讲，电子部件可以安装在柔性内芯的柔性布线层上，该柔性内芯也结合到显示面板。这使得用于连接电子部件和显示面板的着陆焊盘的间距能够匹配。

附图说明

图1为根据实施方案的包括刚柔结合印刷电路板的显示系统的示意性横截面侧视图图示。

图2为根据实施方案的包括刚柔结合印刷电路板的显示系统的示意性俯视图图示。

图3为根据实施方案的结合到刚柔结合印刷电路板的电子部件的特写示意性横截面侧视图图示。

图4为根据实施方案的示出了形成刚柔结合印刷电路板的方法的流程图。