[发明专利]一种可有效节约电镀金成本的印刷线路板的加工工艺

说明书

本发明及线路板加工技术领域，具体为一种可有效节约电镀金成本的印刷线路板的加工工艺，包括如下步骤：步骤一、钻孔；步骤二、一次线路；步骤三、一次线路电镀镍；步骤四、二次线路；步骤五、镀金；步骤六、退膜；步骤七、蚀刻；步骤八、线路扫描；步骤九、阻焊；步骤十、成品，本发明供的省金工艺制得的线路板其电镍金面积明显低于经过传统工艺制得的线路板的电镍金面积，大大节约了企业生产成本。

技术领域

本发明及线路板加工技术领域，具体为一种可有效节约电镀金成本的印刷线路板的加工工艺。

背景技术

PCB虽然可以称为电子行业中的高科技产品，但现在PCB的发展不只是受到自身成本效益问题的挑战，更多的是来自外围节能环保的挑战，特别是电子产品生产企业的节能环保要求和社会的要求。所以，PCB必须走绿色发展之路，必须把节能降耗、减排治污放在行业发展的重要位置，目前行业内电镍金工艺都是整板电镍金，非焊接处一并电金，然而市场金价在持续上涨，企业生产成本增加，导致订单流失或无利润经营。鉴于此，我们提出一种可有效节约电镀金成本的印刷线路板的加工工艺。

发明内容

为了弥补以上不足，本发明提供了一种可有效节约电镀金成本的印刷线路板的加工工艺。

本发明的技术方案是：

一种可有效节约电镀金成本的印刷线路板的加工工艺，包括如下步骤：

步骤一、钻孔：首先在经裁切及烤板的覆铜板上按客户要求编制的程序钻孔，然后对钻孔进行沉铜及镀铜处理，以使覆铜板两面的电路导通；

步骤二、一次线路：在镀铜后的线路板上贴一层干模，贴膜后将制作的一次正片菲林贴到干膜上，贴有正片菲林的线路板经曝光和显影处理后形成一次线路，显露出线路图形的所有需焊接部位、金属孔及线路的铜面，经QC检查后送下工序镀镍；

步骤三、一次线路电镀镍：将镀件作为阴极，将金属镍作为阳极，放置于电解液中，通以直流电，在镀件上沉积上一层均匀且致密的镍镀层；

步骤四、二次线路：在镀镍后的线路板上贴一层干模，贴膜后将制作的二次正片菲林贴到干膜上，贴有二次正片菲林的线路板经曝光和显影处理后形成二次线路，显露出线路图形的所有需焊接部位镍面，经QC检查后送下工序镀金；

步骤五、镀金:将金溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流从而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层；

步骤六、退膜:将曝光过的干膜，放在退膜机中并喷入退膜液进行退膜处理；

步骤七、蚀刻：将蚀刻液喷涂在线路板表面，腐蚀掉线路板中不要的铜，留下需要的部分；

步骤八、线路扫描：通过光学AOI设备进行扫描检测，先用高清图像摄像头进行快速拍摄，然后用拍摄的图片跟原文件进行对比；

步骤九、阻焊：先将线路板所有的地方印上阻焊油，再把阻焊菲林放在全是盖上阻焊油的线路板上，然后放在曝光机上进行曝光，经过显影后露出所需要孔和焊盘；

步骤十、成品：根据客户提供外型图对线路板进行模具冲板，通用机对线路板进行功能性测试，对测试合格线路板进行检查，在测试合格的线路板上印上器件的位置号、板名并包装好后出货。

作为本发明的优选，步骤二和步骤四中的干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

作为本发明的优选，步骤二和步骤四中的正片菲林为客户要求的线路板图形的所有需焊接部位及金属孔的焊盘及所有导电图形的感光正片。

作为本发明的优选，步骤三中的电解液的主要成分为镍盐、导电盐、pH缓冲剂和润湿剂。