[发明专利]一种半导体激光器金属部件的清洗装置与清洗方法

说明书

本发明提供一种半导体激光器金属部件的清洗装置与清洗方法。所述清洗装置包括下部壳体夹具、上部台阶热沉夹具；下部壳体夹具的上端面开设有壳体凹槽；壳体凹槽内壁和底面上分别设置有壳体凹槽侧孔和壳体凹槽底孔；上部台阶热沉夹具的上端面开设有台阶热沉凹槽；台阶热沉凹槽内壁和底面上分别设置有台阶热沉凹槽侧孔和台阶热沉凹槽底孔；上部台阶热沉夹具的上端面中心处开设有一贯穿上部台阶热沉夹具的圆柱形上部夹具中孔；上部夹具中孔穿过下部壳体夹具的手柄、活动固定于手柄的台阶上。本发明解决了清洗不彻底、不均匀、效率低的问题，解决了直接混合清洗存在的金属部件间易碰撞摩擦导致划痕及镀层脱落的问题，大大提升了清洗质量和清洗效率。

技术领域

本发明涉及一种半导体激光器金属部件的清洗装置与清洗方法，属于半导体激光器封装技术领域。

背景技术

经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用。半导体激光器的光电转换效率在60％以上，远远高于其它同类产品的光电转换效率；其能耗低、器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点，使得其在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越受到社会各界的广泛重视。

封装工艺是半导体激光器制备的必经之路，对半导体激光器的性能具有重要影响。其中，清洗是整个半导体激光器封装工艺的起始环节，是高质量生产制造的前提和基础。半导体激光器的金属部件等物料加工和运输过程极易引入脏污，直接应用于焊接等封装工艺，势必影响产品可靠性、牢固度、散热及使用寿命等关键性能指标，从而降低合格率及产品质量。所以，提高金属部件等物料清洗效果，最大程度改善产品的表面能、浸润性等参数，有利于提高整个封装产品的质量。现有对金属部件的清洗主要是直接将金属部件倒入容器进行混合清洗，存在清洗不彻底、不均匀，清洗效率低的问题，且金属部件在清洗过程中易碰撞摩擦导致划痕及镀层脱落的问题，严重影响激光器的质量与性能。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明提供一种半导体激光器金属部件的清洗装置与清洗方法。本发明解决了清洗不彻底、不均匀、效率低的问题，解决了直接混合清洗存在的金属部件之间易碰撞摩擦导致划痕及镀层脱落的问题，大大提升了清洗质量和清洗效率。

本发明的技术方案如下：

一种半导体激光器金属部件的清洗装置，包括下部壳体夹具、上部台阶热沉夹具；

所述下部壳体夹具为圆柱体；下部壳体夹具的上端面开设有壳体凹槽；靠近下部壳体夹具侧面的壳体凹槽内壁上设置有壳体凹槽侧孔，并贯穿下部壳体夹具的侧面；壳体凹槽底面上设置有壳体凹槽底孔，并贯穿下部壳体夹具的下端面；下部壳体夹具上端面中心处设置有一阶梯式圆柱体手柄，下端面中心处设置有圆柱形下部夹具凹槽；

所述上部台阶热沉夹具为圆柱体；上部台阶热沉夹具的上端面开设有台阶热沉凹槽；靠近上部台阶热沉夹具侧面的台阶热沉凹槽内壁上设置有台阶热沉凹槽侧孔，并贯穿上部台阶热沉夹具的侧面；台阶热沉凹槽底面上设置有台阶热沉凹槽底孔，并贯穿上部台阶热沉夹具的下端面；上部台阶热沉夹具的上端面中心处开设有一个贯穿上部台阶热沉夹具的圆柱形上部夹具中孔；上部台阶热沉夹具的下端面上，以所述上部夹具中孔为中心轴设置有一圆环形上部夹具凹槽；

所述上部夹具中孔穿过下部壳体夹具的手柄、活动固定于手柄的台阶上。

根据本发明优选的，所述靠近下部壳体夹具侧面的壳体凹槽内壁与下部壳体夹具侧面的最短距离为5-10mm；壳体凹槽的底端与下部壳体夹具底端的距离为10-15mm：所述壳体凹槽以下部壳体夹具的中心轴为轴均匀分布。

根据本发明，所述壳体凹槽是用于放置半导体激光器壳体，半导体激光器壳体的两个加电针朝外；所述壳体凹槽的形状尺寸与半导体激光器壳体相适配，并在壳体凹槽内壁和半导体激光器壳体之间留有1-3mm的间隙；所述壳体凹槽的个数根据需要来设定即可。