[发明专利]一种化学机械研磨方法及装置

权利要求书

1.一种化学机械研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：

将待研磨晶圆的待研磨区域划分为多个子区域；

建立研磨垫寿命表，所述研磨垫寿命表包括每个所述子区域在预设研磨压力下研磨垫寿命和研磨速率的对应关系；

根据所述研磨垫寿命表获取每个子区域在当前研磨垫寿命下的研磨速率作为补偿研磨速率；

选取其中一个所述子区域作为参考区域，根据所述参考区域的补偿研磨速率确定所述参考区域的目标研磨速率；

根据所述参考区域的目标研磨量和所述参考区域的目标研磨速率，计算所述待研磨区域的研磨时间；

根据其他各个子区域的目标研磨量和所述研磨时间计算各个子区域的理想研磨速率，分别对其他各个子区域的理想研磨速率和补偿研磨速率进行加权平均得到相应子区域的目标研磨速率，按照各个子区域的目标研磨速率对相应的各个子区域进行研磨。

2.如权利要求1所述的化学机械研磨方法，其特征在于，其他各个子区域的理想研磨速率和补偿研磨速率的权值比例范围为1：1~2：1。

3.如权利要求1所述的化学机械研磨方法，其特征在于，所述根据所述参考区域的补偿研磨速率确定所述参考区域的目标研磨速率，包括：

以所述参考区域的补偿研磨速率作为所述参考区域的目标研磨速率。

4.如权利要求1所述的化学机械研磨方法，其特征在于，所述根据所述参考区域的补偿研磨速率确定所述参考区域的目标研磨速率，包括：

利用当前研磨垫对测试样品进行研磨，获取测试样品参考区域的测试研磨速率，对所述测试研磨速率和所述参考区域的补偿研磨速率进行加权平均得到所述参考区域的目标研磨速率。

5.如权利要求4所述的化学机械研磨方法，其特征在于，所述利用当前研磨垫对测试样品进行研磨，包括，在所述预设研磨压力下利用当前研磨垫对测试样品进行研磨。

6.如权利要求4所述的化学机械研磨方法，其特征在于，所述参考区域的测试研磨速率和补偿研磨速率的权值比例范围为1：1~2：1。

7.如权利要求1所述的化学机械研磨方法，其特征在于，还包括：

根据所述各个子区域的所述目标研磨速率调整所述各个子区域的目标研磨压力；按照各个子区域的目标研磨压力对相应的各个子区域进行研磨。

8.如权利要求1至7任一项所述的化学机械研磨方法，其特征在于，所述待研磨区域为圆形区域；

所述子区域为中心在所述圆形区域圆心的圆或圆环。

9.如权利要求8所述的化学机械研磨方法，其特征在于，选取中间圆环作为所述参考区域。

10.一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括：

研磨平台，用于待研磨区域的研磨；

APC系统，所述APC系统包括：

存储单元，用于存储研磨垫寿命表，所述研磨垫寿命表包括每个子区域在预设研磨压力下研磨垫寿命和研磨速率的对应关系；

获取单元，用于根据研磨垫寿命表获取每个子区域在当前研磨垫寿命下的研磨速率作为补偿研磨速率；

确定单元，用于在收到所述待研磨区域的其中一个子区域被选取的指令后，根据被选取的所述子区域的补偿研磨速率确定相应的目标研磨速率；

计算单元，用于根据参考区域的目标研磨量和所述参考区域的目标研磨速率，计算所述待研磨区域的研磨时间；还用于根据其他各个子区域的目标研磨量和所述研磨时间计算各个子区域的理想研磨速率，分别对其他各个子区域的理想研磨速率和补偿研磨速率进行加权平均得到相应子区域的目标研磨速率；

调节系统，与所述APC系统相连接，并在所述APC系统的控制下，分别调节控制多个所述子区域按照相应的目标研磨速率进行研磨。

11.如权利要求10所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述调节系统包括：

压力调节单元，根据多个所述子区域的目标研磨速率调节多个所述子区域的目标研磨压力。