[发明专利]一种合金封帽的装夹夹具及使用方法

说明书

本发明公开一种合金封帽的装夹夹具及使用方法，属于封装技术领域。所述合金封帽的装夹夹具及使用方法通过管壳定位夹具主体内腔的限位、盖板定位夹具和夹具压力盖板多方位地对待封陶瓷管壳和熔封盖板进行定位固定，有效地避免熔封盖板粘接中由于不可控因素而导致的偏移和旋转操作简单易行，效果可靠，能够提高半导体元器件封装的合格率和质量。适用于陶瓷主体进行粘接封帽的集成电路，尤其适用于对封装尺寸控制精度要求较高的半导体元器件。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种合金封帽的装夹夹具及使用方法。

背景技术

合金封帽（熔封）因其具有良好的气密性和优良的抗盐雾性能而在高可靠金属/陶瓷主体封装工艺中得到了广泛的应用。其原理为：在管壳封口上装夹带有焊料环的盖板，并将盖板与管壳之间使用耐高温夹子进行稳定夹持，然后在氮气保护气氛中加热到金锡合金熔点以上使金锡合金焊料熔融，熔化成液态的合金焊料浸润管壳的焊环金属层和盖板焊接面，达到保温时间后，自然冷却到熔点以下，通过焊料与金属间化合物将底座和盖板焊接在一起完成合金封帽。

传统的，在合金封帽前，须通过手工装夹的方法，将带有焊料环的盖板与管壳封接环进行准确对位后夹持装夹，或将盖板、分离的焊料环和管壳逐一进行精确对位后夹持装夹；在此过程中，受制于操作人员的技能水平，不仅作业效率较低，同时肉眼对位精度的不同，极易导致对位偏移，如盖板与焊料环偏移、盖板与管壳偏移、焊料环与管壳偏移、盖板/焊料环/管壳同时偏移，在后续的封帽过程中，导致合金焊料流淌不良，封接环不连续，焊料溢盖，封帽漏气等一系列问题。且夹子亦可能对金属盖板表面造成损伤，造成外观不合格或盐雾试验不合格。

发明内容

本发明的目的在于提供一种合金封帽的装夹夹具及使用方法，以解决现有的目前手工装夹效率低，对位精度难以把控的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种合金封帽的装夹夹具，包括管壳定位夹具主体和夹具压力盖板；

所述管壳定位夹具主体中开有管壳限位槽，所述管壳限位槽中放置有待封陶瓷管壳；

所述夹具压力盖板通过两侧的定位销固定连接于所述管壳定位夹具主体正上方；

所述待封陶瓷管壳正面放置有熔封盖板，所述熔封盖板通过与所述夹具压力盖板垂直固定连接的预紧机构压紧固定。

可选的，所述管壳限位槽两侧均开有第一定位孔，用于匹配所述定位销。

可选的，所述管壳限位槽两侧均开有第二定位孔，每个所述第二定位孔中均定位安装有盖板定位夹具。

可选的，所述盖板定位夹具相向设置，使所述熔封盖板经所述盖板定位夹具定位后，放置于所述待封陶瓷管壳表面；所述盖板定位夹具与所述熔封盖板接触位置设有台阶，所述台阶的高度高于所述熔封盖板。

可选的，所述管壳定位夹具主体、所述熔封盖板和所述盖板定位夹具的厚度为2-10mm。

可选的，所述述管壳定位夹具主体、所述熔封盖板和所述盖板定位夹具为耐高温、耐磨损、不易变形的钢、玻璃、石墨、铝材或铝合金材料。

可选的，所述定位销穿过并与所述夹具压力盖板螺纹连接；所述定位销顶端固定连接有限位块。

可选的，所述预紧机构由复位弹簧和调节螺母组成，所述复位弹簧两端分别与所述夹具压力盖板和所述调节螺母固定连接。

可选的，所述预紧机构设有若干个，均匀排布于所述夹具压力盖板上。

可选的，所述盖板定位夹具上均匀开有若干个放置孔，用于同时定位放置多个所述熔封盖板。

可选的，所述盖板定位夹具上的所述放置孔的尺寸与待封陶瓷管壳和所述熔封盖板匹配，且所述放置孔的尺寸比陶瓷主体大0.1mm-3mm。