[发明专利]一种计算机系统的散热方法、装置、设备及介质有效

专利信息
申请号: 202010887212.1 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN111984098B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 林子平 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F11/30;F04D27/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 刘志红
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机系统 散热 方法 装置 设备 介质
【说明书】:

本申请公开了一种计算机系统的散热方法,应用于目标计算机系统中的BMC,包括:利用busbar检测目标计算机系统的温度值;其中,busbar为预先插设在目标计算机系统中PCBA上的电线电缆;获取温度值,并根据温度值调整目标计算机系统中风扇的转速,以对目标计算机系统进行散热。显然,相较于现有技术而言,因为该方法是利用流过PCBA的电流来检测目标计算机系统的温度值,能够避免PCBA板本身温度对目标计算机系统温度测量值的影响,所以,通过此种设置方式就能够更为精确地检测出计算机系统的温度值,并对计算机系统进行准确地散热。相应的,本申请所提供的一种计算机系统的散热装置、设备及介质,同样具有上述有益效果。

技术领域

发明涉及计算机技术领域,特别涉及一种计算机系统的散热方法、装置、设备及介质。

背景技术

在现有的计算机系统架构下,通常是利用温感组件来反馈计算机系统的温度值,并利用检测到的温度值来对计算机系统进行散热降温。其中,在利用温感组件反馈计算机系统温度值的过程中,首先,需要将较为常见的温感组件BJT(Bipolar JunctionTransistor,双极结型晶体管)芯片、IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片或者是热敏电阻通过SMD(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)贴合在PCBA(Printed CircuitBoard Assembly,印刷电路板)上,然后,再通过温感组件所反馈的电压电流来确定计算机系统的温度值,但是,由于温感组件是通过SMD贴合在PCBA上,所以,温感组件所检测到的温度值会比较接近于PCBA板本身的温度,而不会准确反映计算机系统的温度值。因此,在此检测机制下,还需要通过额外的软件算法来推测计算机系统的实际温度值,最后,BMC再根据计算机系统的实际温度值来对计算机系统进行散热降温。显然,由于此种温度检测方法不能准确反馈目标计算机系统的温度值,所以,就会导致计算机系统出现不能准确进行散热的问题。目前,针对这一现象,还没有较为有效的解决办法。

由此可见,如何能够更为精确地检测出计算机系统的温度值,并对计算机系统进行准确的散热,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种计算机系统的散热方法、装置、设备及介质,以能够更为精确地检测出计算机系统的温度值,并对计算机系统进行准确的散热。其具体方案如下:

一种计算机系统的散热方法,应用于目标计算机系统中的BMC,包括:

利用busbar检测所述目标计算机系统的温度值;其中,所述busbar为预先插设在所述目标计算机系统中PCBA上的电线电缆;

获取所述温度值,并根据所述温度值调整所述目标计算机系统中风扇的转速,以对所述目标计算机系统进行散热。

优选的,所述busbar均匀插设在所述PCBA上。

优选的,所述利用busbar检测所述目标计算机系统的温度值的过程,包括:

利用电流检测电路检测所述busbar的目标电压值;

根据所述目标电压值和目标映射关系确定所述目标计算机系统的所述温度值;其中,所述目标映射关系为预先根据所述busbar的属性特征所建立的所述busbar的温度值与每单位面积busbar的阻抗值之间的映射关系。

优选的,所述电流检测电路包括:第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、用于测量所述busbar的电阻值的感测电阻和运算放大器;

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