[发明专利]一种半导体测试设备

说明书

本发明公开了一种半导体测试设备，其结构包括测试箱、电测器、操控台、维修门、散热孔、放置台、警示灯，测试箱内部上端固定安装有电测器，外环与晶圆的上端外侧表面进行抵触，通过海绵垫对晶圆表面进行保护，接着外环上的支杆往上进行移动，使得撑板在抵触探针上端的底部进行推动，防止抵触探针下端与晶粒之间容易发生过大的挤压，通过抵触罩底部在针体外侧一周与晶圆上表面进行抵触，增加支撑力同时减少抵触面积，防止在晶圆表面留下印痕，密封壳带动了罩体在针体下端往上进行移动，使得针体的下端与晶粒进行接触，同时通过顶部独立的弹簧管套，能够使得多个的针体进行独立的高度调节，防止中部的针体受到的反向作用力过大而发生断裂。

技术领域

本发明涉及半导体领域，更具体地说，尤其是涉及到一种半导体测试设备。

背景技术

晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测的过程中通过金线制成细如毛发之探针，与晶粒上的接电接触，测试其电气特征，电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结果，不合格的晶粒则会被标出记号，进行淘汰，但是首次进行测试前，电测器上的探针需要与晶圆进行定位对准，由于探针较为细小，探针从电测器上进行下降与晶粒进行接触的过程中，探针与晶粒之间容易发生过大的挤压，探针容易在晶圆的表面留下印痕，同时晶圆中心点受到的支撑力较强，而晶圆的外侧受到的支撑力较弱，中心点的探针容易在定位对准的过程中反向作用力过大，而发生断裂。

发明内容

本发明实现技术目的所采用的技术方案是：该一种半导体测试设备，其结构包括测试箱、电测器、操控台、维修门、散热孔、放置台、警示灯，所述测试箱内部上端固定安装有电测器，并且电测器与操控台电连接，所述维修门嵌在测试箱下端前表面，所述散热孔嵌在测试箱下端右侧表面，所述放置台固定安装在测试箱内部中端，所述警示灯固定安装在测试箱顶部，并且警示灯与操控台电连接，所述电测器包括固定壳、气缸、驱动电源、探针机构，所述固定壳顶部固定安装在测试箱内部顶面，所述气缸固定安装在固定壳内部中端，所述气缸输出端与探针机构顶部相固定，所述探针机构位于放置台正上方，所述驱动电源设在固定壳内部，并且驱动电源与探针机构内部电连接。

作为本发明的进一步改进，所述探针机构包括连接罩、环触机构、上推机构、电路板、抵触探针，所述连接罩顶部中端与气缸输出端相固定，所述环触机构上端采用间隙配合安装在连接罩下端内部，所述环触机构位于放置台正上方，所述环触机构顶部与上推机构下端相固定，并且上推机构左端安装在抵触探针下端内部，所述电路板安装在抵触探针顶部并且电连接，所述抵触探针上端采用间隙配合安装在连接罩内部，所述连接罩呈空腔圆盘型结构，并且环触机构与连接罩垂直安装，连接罩的直径比放置台内部的圆形放置腔大，所述上推机构共设有四个，分别设在抵触探针底部的四个方位上。

作为本发明的进一步改进，所述环触机构包括外环、海绵垫、支杆，所述外环下表面与海绵垫紧密贴合，所述外环上端与支杆下端相焊接，所述支杆上端采用间隙配合贯穿于连接罩内部，并且支杆顶面与上推机构底部相固定，所述外环和海绵垫均呈圆环型结构，并且外环的直径与晶圆的直径相匹配，所述支杆共设有四个，分别设在外环上端的四个方位上。

作为本发明的进一步改进，所述上推机构包括底板、推杆、重力球、导向管套、连动杆、撑板，所述底板底面与支杆顶面相焊接，所述底板顶面与推杆下端相焊接，所述推杆顶部设有重力球，并且重力球滑动安装在导向管套内部，所述导向管套上端固定安装在连接罩内部上端，所述底板左侧设有连动杆，并且连动杆左端与撑板下表面相焊接，所述撑板固定安装在抵触探针下端内部，所述重力球采用铁材质，并且重力球外表面较为光滑，所述撑板呈扇形结构，与抵触探针底面的接触面积较大。

作为本发明的进一步改进，所述抵触探针包括长连板、接触块、弹簧管套、针体、抵触罩，所述长连板内部固定安装有接触块，并且接触块与弹簧管套上端相固定，所述针体上端采用间隙配合安装在弹簧管套下端内部，所述针体下端设有抵触罩，所述长连板呈圆盘型结构，并且长连板底面的四个方位与四个撑板进行固定，所述弹簧管套和针体均设有四十二个，并且呈圆形均匀分布在长连板的底部，所述针体下端呈圆锥形结构。