[发明专利]用于PCB微瑕疵板的覆膜模块

说明书

本发明公布了一种用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，包括送板单元、送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元，通过送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元对送板单元上输送的PCB依次进行上膜、切膜和热压操作；送膜单元和上膜单元通过第一传动机构同步联动；上膜单元和送板单元通过第二传动机构同步联动；切膜单元和热压单元通过第一开关联动；切膜单元、热压单元和上膜单元通过第二开关联动。本发明将送板单元作为动力源，依靠第一传动机构、第二传动机构、第一开关和第二开关衔接送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元，实现湿板上膜、切膜和热压操作，本发明设计合理，能够有效降低膜层厚度，避免出现因膜层过厚导致的曝光走光及显影不净等问题。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造设备技术领域，特别是涉及一种用于PCB微瑕疵板的覆膜模块。

背景技术

PCB，即印制电路板或印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。对PCB进行图形转移，是PCB制作必不可少的历程。通常的PCB图形转移流程为覆膜→制作菲林底片→曝光→显影→蚀刻，通过在处理后的铜箔面上涂布或压贴一层感光性膜层，包括液态光致抗蚀剂或光致抗蚀剂干膜，在紫外线照射下，将菲林底片上的线路图型转移到铜箔面上，形成一层与菲林底片上的线路图型相同的抗蚀膜层，再将未被抗蚀层图形保护的铜箔蚀刻去除，并褪去抗蚀膜层，得到所需的电路图型。其中，覆膜工序在整个印刷电路板生产流程中非常重要。

正常的PCB板面是平整的，但在图形转移前的制作工序中，因搬运、操作、压合、电镀或钻孔等都可能导致PCB板面形成凹坑凹痕的问题，产生PCB微瑕疵板。采用液态光致抗蚀剂对存在凹坑凹痕的PCB进行覆膜时，由于PCB上的钻孔存在，液态光致抗蚀剂会流入钻孔并覆盖钻孔表层，导致PCB上所有的孔都是PTH孔(金属化孔)，无法正常应用于实际生活中；采用光致抗蚀剂干膜对存在凹坑凹痕的PCB进行覆膜时，会导致贴附不牢，显影后出现甩膜，继而导致PCB线路在凹坑凹痕处蚀刻后出现缺口、开路的现象。由于PCB线路细密无法修补，因此PCB在线路出现缺口、开路后基本都会被报废掉，不仅严重影响PCB生产效益，还会造成极大的资源浪费。

因此，现有技术提供了一种板面不平整PCB板的制作方法(专利号为201510469804.0)，通过在PCB板均匀涂覆湿膜，将凹坑凹痕填充，再进行烘烤干燥后，利用贴膜机在湿膜上热压一层干膜，将非导通孔掩盖，试图解决上述问题。但是将湿膜涂覆后干燥成型，再覆压干膜，会使得膜层非常厚，致使后续的曝光、显影等操作难度加大，容易出现曝光走光、显影不净以及蚀刻过度等问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，在PCB微瑕疵板覆上湿膜后直接在湿膜上贴覆干膜，有效降低膜层厚度。

本发明的实施例通过以下技术方案实现：

一种用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，包括送板单元、送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元，送板单元用于输送PCB，送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元均设置在送板单元上方，且上膜单元、切膜单元和热压单元沿送板单元的输送方向依次设置，对送板单元上输送的PCB依次进行上膜、切膜和热压操作；

送膜单元包括用于套设干膜卷的送膜辊、用于去掉干膜保护膜的撕膜辊和用于牵引干膜的牵引装置；上膜单元包括下压辊和两个第一弹性组件，下压辊位于送膜辊和牵引装置之间，并位于干膜的上方；两个第一弹性组件分别设置在下压辊的两端，用于向下压辊施加向下的弹性应力，使下压辊的下辊面高度稍低于送板单元上输送的PCB的上表面高度；

送膜辊、撕膜辊和下压辊均为从动辊，下压辊与撕膜辊之间设有第一传动机构，当下压辊抬升时，通过第一传动机构使撕膜辊与下压辊同步转动。

在其中一个实施例中，下压辊与送板单元之间设有第二传动机构，当下压辊抬升时，通过第二传动机构使下压辊与送板单元同步反向转动。