[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，具有：

绝缘电路基板；

半导体元件，其安装于所述绝缘电路基板；

印刷配线板，其配置于所述绝缘电路基板以及所述半导体元件的上方，具有通孔；

金属桩，其下端与所述半导体元件的上表面接合，该金属桩具有将所述通孔贯通而与所述印刷配线板接合的圆柱部；

壳体，其将所述绝缘电路基板、所述半导体元件、所述印刷配线板以及所述金属桩包围；以及

封装材料，其将所述壳体的内部封装。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述金属桩具有与所述半导体元件的所述上表面接合的底座部，

所述底座部的宽度大于所述通孔的宽度。

3.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述金属桩具有基座部分和从所述基座部分分支成两个的所述圆柱部，

所述印刷配线板具有两个所述通孔，

两个所述圆柱部分别将两个所述通孔贯通而与所述印刷配线板接合。

4.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，

所述半导体元件具有在所述上表面设置且相互分割开的两个功率用电极，

两个所述圆柱部分别与所述两个功率用电极接合。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体模块，其特征在于，还具有：

第一接合材料，其将所述金属桩与所述半导体元件接合；以及

第二接合材料，其将所述金属桩与所述印刷配线板接合，

所述第一接合材料的熔点高于所述第二接合材料的熔点。

6.一种半导体模块，其特征在于，具有：

绝缘电路基板；

半导体元件，其安装于所述绝缘电路基板；

印刷配线板，其配置于所述绝缘电路基板以及所述半导体元件的上方，在下表面具有电路图案；

金属线，其两端与所述电路图案连接，该金属线的向下方垂下的部分通过接合材料与所述半导体元件的上表面接合；

壳体，其将所述绝缘电路基板、所述半导体元件、所述印刷配线板以及所述金属线包围；以及

封装材料，其将所述壳体的内部封装。

7.一种半导体模块，其特征在于，具有：

绝缘电路基板；

半导体元件，其安装于所述绝缘电路基板；

印刷配线板，其配置于所述绝缘电路基板以及所述半导体元件的上方，具有通孔；

压配部，其下端与所述半导体元件的上表面接合，该压配部被压入至所述通孔；

壳体，其将所述绝缘电路基板、所述半导体元件、所述印刷配线板以及所述压配部包围；以及

封装材料，其将所述壳体的内部封装。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

作为所述半导体元件，厚度不同的多个半导体元件安装于所述绝缘电路基板。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体模块，其特征在于，所述半导体元件由宽带隙半导体形成。

10.一种半导体模块，其特征在于，具有：

绝缘电路基板；

第一半导体元件及第二半导体元件，它们安装于所述绝缘电路基板；

印刷配线板，其配置于所述绝缘电路基板以及所述第一半导体元件及第二半导体元件的上方，具有第一通孔及第二通孔，并且该印刷配线板在下表面具有电路图案；

金属桩，其下端与所述第一半导体元件的上表面接合，该金属桩具有将所述第一通孔贯通而与所述印刷配线板接合的圆柱部；

金属线，其两端与所述电路图案连接，该金属线的向下方垂下的部分与所述绝缘电路基板接合；

压配部，其下端与所述第二半导体元件的上表面接合，该压配部被压入至所述第二通孔；

壳体，其将所述绝缘电路基板、所述第一半导体元件及第二半导体元件、所述印刷配线板、所述金属桩、所述金属线以及所述压配部包围；以及

封装材料，其将所述壳体的内部封装。