[发明专利]气体处理装置

说明书

本发明涉及气体处理技术领域，提供的气体处理装置，包括壳体，壳体包括分离部，所述分离部限制出中心风道、旋转风道、回旋风道以及冷却腔，所述中心风道的周向设置所述旋转风道，所述旋转风道连通所述中心风道和所述回旋风道，所述旋转风道连接于所述回旋风道的切向以使所述回旋风道切向进气，所述冷却腔设于所述回旋风道的外侧；所述回旋风道设有排液口和排气口。本发明提出的气体处理装置，通过旋风分离与冷却将气体中的蒸汽分离出来，降低气体的湿度。

技术领域

本发明涉及气体处理技术领域，尤其涉及气体处理装置。

背景技术

随着半导体生产过程中，会产生各种废气，废气大多对人体和环境具有比较严重的危害性。废气处理设备需求量非常大，受半导体生产环境的限制，现有的废气处理设备难以满足半导体领域的处理需求，尤其是废气处理设备内的各类实用的专用装置，例如，如何分离气体中携带的液滴以及气体经过喷淋处理后如何降低气体湿度等问题，一直困扰着技术人员。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种气体处理装置，通过旋风分离与冷却将气体中的蒸汽分离出来，降低气体的湿度。

根据本发明实施例的气体处理装置，包括：

壳体，包括分离部，所述分离部限制出中心风道、旋转风道、回旋风道以及冷却腔，所述中心风道的周向设置所述旋转风道，所述旋转风道连通所述中心风道和所述回旋风道，所述旋转风道连接于所述回旋风道的切向以使所述回旋风道切向进气，所述冷却腔设于所述回旋风道的外侧；所述回旋风道设有排液口和排气口。

根据本发明的一个实施例，所述旋转风道包括多个第一旋转风道，所述回旋风道包括多个第一回旋风道，每个所述第一回旋风道分别通过所述第一旋转风道与所述中心风道连通。

根据本发明的一个实施例，所述旋转风道包括第二旋转风道，所述回旋风道包括第二回旋风道，所述第二旋转风道连接于所述第二回旋风道的切向以使所述第二回旋风道切向进气；

每个所述第一回旋风道与一个所述第二回旋风道通过所述第二旋转风道连通；

或，所述第一回旋风道与所述第二回旋风道之间以及相邻所述第二回旋风道之间分别通过所述第二旋转风道连通。

根据本发明的一个实施例，所述壳体上设有用于封堵所述排气口的堵头，所述回旋风道设有多个，气体流入的第一个所述回旋风道到气体流过的倒数第二个所述回旋风道上设有所述堵头。

根据本发明的一个实施例，所述壳体包括进气部，所述进气部限制出进气风道以及环绕所述进气风道外周的凹槽，所述进气风道与所述中心风道同轴向，所述排液口伸入所述凹槽内以使所述排液口通过所述凹槽内的液体液封。

根据本发明的一个实施例，所述回旋风道的外壁包括导流部，所述导流部为漏斗形状，所述导流部的下端形成所述排液口。

根据本发明的一个实施例，所述壳体包括壳本体和可拆卸连接于所述壳本体的盖体。

根据本发明的一个实施例，所述回旋风道内设有两端开口的排气管，所述排气管沿所述回旋风道的轴向从所述排气口向所述回旋风道内延伸，所述排气管与所述回旋风道之间限制出横截面为圆环形的区域。

根据本发明的一个实施例，所述壳体包括壳本体和可拆卸连接于所述壳本体的盖体，所述盖体包括盖本体和连接于所述盖本体的所述排气管，所述盖本体包括盖设于所述中心风道的封闭部。

根据本发明的一个实施例，所述壳体上设有连通口，所述连通口连通所述中心风道与外部环境。

本发明实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：