[发明专利]一种五等距分料机构有效
申请号: | 202010889051.X | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN112027603B | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 王青海;周湘刚;张宏 | 申请(专利权)人: | 湖南健坤精密科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/26 | 分类号: | B65G47/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410100 湖南省长沙市中国(湖南)自由*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 等距 机构 | ||
本发明公开了一种五等距分料机构,包括:上料板;导轨,导轨分为上料导轨、下料导轨,均设于上料板上;上料治具具有5个,滑接于上料导轨上;下料治具具有5个,滑接于下料导轨上;等距槽型拉杆,等距槽型拉杆分别固定设于5个上料治具/5个下料治具的中间治具及两端治具座的下端,而5个上料治具/5个下料治具的其他治具座下端固定的滑头匹配滑接于相邻等距槽型拉杆的槽内,实现两相邻的上料治具/下料治具相互滑接;气缸,气缸具有4个,其中2个气缸构成一组分别固定设于5个上料治具/5个下料治具的中间治具座的前端和后端,且一组气缸的气缸轴方向相对,每一气缸轴的末端设有连接块。此种结构实现上料等距收缩,下料等距张开。
技术领域
本发明涉及一种分料机构,尤其是一种五等距分料机构。
背景技术
随着社会的不断发展,机械自动化在生产加工中起到的作用越来越重要,在一些手机壳生产加工时,经常要对手机壳的不同部位进行镭雕。传统地,由于对手机壳不同部位进行加工,加工难度较大,需要多个镭雕机头对相应部位进行对应镭雕,成本耗费大。而且,这些镭雕工序都是由人工逐一上料,加工完成后也是由人工收料,人工取放耗时长,效率低。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种五等距分料机构。
本发明的技术方案为:一种五等距分料机构,包括:
上料板;
导轨,所述导轨分为上料导轨、下料导轨,均设于所述上料板上;
上料治具,所述上料治具具有5个,分别依次滑接于所述上料导轨上;
下料治具,所述下料治具具有5个,分别依次滑接于所述下料导轨上;
等距槽型拉杆,所述等距槽型拉杆分别固定设于5个上料治具/5个下料治具的中间治具及两端治具座的下端,而5个上料治具/5个下料治具的其他治具座下端固定的滑头匹配滑接于相邻等距槽型拉杆的槽内,实现两相邻的上料治具/下料治具相互滑接;
气缸,所述气缸具有4个,其中2个气缸构成一组分别固定设于5个上料治具/5个下料治具的中间治具座的前端和后端,且一组气缸的气缸轴方向相对,每一气缸轴的末端设有连接块;
连接卡位,所述连接卡位具有4个,分别设置于5个上料治具/5个下料治具的两端治具座上,所述连接块可卡制在所述连接卡位上。
优选地,所述5个上料治具/5个下料治具的中间治具座的前端和后端设有U型槽块,所述U型槽块上固定设有气缸。
优选地,每一所述气缸轴的末端螺纹连接有连接块。
优选地,所述连接卡位为“L”形卡位板,“L”形卡位板上开设有卡口,供所述连接块卡制。
优选地,所述上料板上对应于上料导轨一侧的位置设有挡块。
优选地,所述上料板上对应于下料导轨另一侧的位置设有挡块。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:本发明提供的一种五等距分料机构,用于手机壳镭雕的自动上下料,可实现5个产品同时上下面镭雕,并不间断交替进行,大大提高生产效率。
附图说明
图1为本发明的整体俯视图。
图2为本发明的整体主视图。
图3为本发明的整体立体图。
图4为图3的局部放大图。
图5为本发明的整体立体图。
图6为图5中的局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图以及具体实施方式,对本发明做进一步说明。
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