[发明专利]电渗驱动模块、植入式电渗微泵装置及电引出方法有效
申请号: | 202010889782.4 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN112023131B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 李良;杨倩;高猛;叶乐 | 申请(专利权)人: | 杭州未名信科科技有限公司;浙江省北大信息技术高等研究院 |
主分类号: | A61M1/00 | 分类号: | A61M1/00;A61M31/00 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 金铭 |
地址: | 311200 浙江省杭州市萧*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动 模块 植入 式电渗微泵 装置 引出 方法 | ||
1.一种植入式电渗微泵装置,其特征在于,包括壳体以及在所述壳体内设置的多个电渗驱动模块,各所述电渗驱动模块依次首尾串连,所述电渗驱动模块包括电渗驱动单元和多孔绝缘层;
且所述电渗驱动单元包括多孔介质薄膜;
及两个电极:分别设置在所述多孔介质薄膜的相对两侧;
所述多孔绝缘层位于各电渗驱动单元的头部和尾部,所述多孔绝缘层的厚度为毫米级,且多孔绝缘层的孔道壁上设置抑制电渗流涂层用于使多孔绝缘层的孔道壁上不存在电渗流或电渗流微弱;
所述壳体的内壁上开设有加液槽以使电渗微泵装置中填充液体。
2.根据权利要求1所述的植入式电渗微泵装置,其特征在于,还包括:
两根电极导线,所述电极导线设置在所述壳体的外壁,所述壳体上开设电引出口,所述电极导线通过所述电引出口与所述电极电连接。
3.根据权利要求2所述的植入式电渗微泵装置,其特征在于,所述电极具有电极引出脚,所述电极导线具有导线连接脚,所述电极引出脚穿过所述电引出口与所述导线连接脚相连。
4.根据权利要求3所述的植入式电渗微泵装置,其特征在于,所述电极为连接片,所述电极导线具有导线连接脚,所述导线连接脚穿过所述电引出口与所述电极相连。
5.一种如权利要求1所述的电渗微泵装置的组装方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)组装电渗驱动模块:将一个电极设置在所述多孔绝缘层的一面;将另外一个电极设置在所述多孔介质薄膜的一面;再将多孔绝缘层的有电极面与多孔介质薄膜无电极面固定在一起;或
将两个电极分别设置在多孔介质薄膜的相对两侧面,然后再将多孔绝缘层与多孔介质薄膜有电极面固定在一起;或
将两个电极分别设置在多孔绝缘层的两个侧面,然后将一个多孔绝缘层的电极面固定在多孔介质薄膜的一侧面,将另一个多孔绝缘层的电极面固定在多孔介质薄膜的另一侧面;
(2)电引出:在壳体的外壁设置电极导线;使用金属丝分别连接电极引出脚、导线连接脚、电极引出脚或电极并焊接连接点;
使用生物相容性材料填充电引出口以及焊接点;或
使用掩膜版,对壳体外壁进行图案化;
在图案化的壳体外壁上形成电极导线,同时在所述电引出口、电极引出脚或电极上形成金属连接层,使用生物相容性材料填充电引出口及金属连接层。
6.根据权利要求5所述的植入式电渗微泵装置的组装方法,其特征在于,所述电极导线通过沉积、溅射、电镀或化学镀的工艺形成在壳体上。
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