[发明专利]一种单晶硅切片的研磨机

说明书

本发明公开了一种单晶硅切片的研磨机，其结构包括有立轨、活动座、分流式研磨装置、升降缸、研磨框、硅片固定装置、过滤罩、集尘罩、支座,本发明具有的效果：将硅片安装在硅片固定装置上，分流式研磨装置在升降缸的带动下与硅片固定装置连接，使硅片研磨过程中产生的上下两端气流，上气流能够对硅片在研磨过程中起到高效的散热效率，避免硅片在研磨中积热，且能够提高硅片研磨的中的均匀性，下气流能够在硅片底部产生负压，结合电磁板和磁板之间产生的磁斥力，能够对硅片起到良好的限位固定作用，且有效防止硅片在研磨中底面或者边沿磨损，生成的两股气流，能够使硅片在研磨中产生的粉末，向集尘罩内部集中回收，避免粉末对环境造成污染。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其是涉及到一种单晶硅切片的研磨机。

背景技术

单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿，单晶硅材料制造要经过如下过程：石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割，其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等，单晶硅在生产过程中需要经过研磨工序，使切片过程中在硅片的表面产生线痕，需要通过研磨除去切片所造成的锯痕及表面损伤层，因为硅片硬度高、韧性低、导热系数低，研磨过程产生的摩擦热难于快速传导出去，极易导致硅片温度过高，损伤表面，且研磨过程中产生的粉末容易分散，对环境容易造成污染，不利于进行回收，因此需要研制一种单晶硅切片的研磨机，以此来解决，因为硅片硬度高、韧性低、导热系数低，研磨过程产生的摩擦热难于快速传导出去，极易导致硅片温度过高，损伤表面，且研磨过程中产生的粉末容易分散，对环境容易造成污染，不利于进行回收的问题。

本发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种单晶硅切片的研磨机，其结构包括有立轨、活动座、分流式研磨装置、升降缸、研磨框、硅片固定装置、过滤罩、集尘罩、支座，所述研磨框上方设有活动座，所述活动座后端设有立轨，所述立轨垂直固定在研磨框上，所述立轨和活动座采用滑动配合，所述活动座两侧均设有升降缸，所述升降缸垂直固定在研磨框上，并且活动延伸端与活动座固定连接，所述活动座底部中心位置设有分流式研磨装置，所述分流式研磨装置垂直安装在活动座底部，所述研磨框内部中心位置设有硅片固定装置，所述硅片固定装置安装在研磨框内部，并且与分流式研磨装置相配合，所述研磨框底部设有集尘罩，所述集尘罩安装在研磨框底部，所述集尘罩两侧均设有过滤罩，所述过滤罩和集尘罩相扣合，所述集尘罩底部中心位置设有支座，所述支座和集尘罩固定连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述分流式研磨装置包括有一号叶轮、转轴、传动架、进气侧口、固定框、研磨盘、分流罩，所述固定框内部设有一号叶轮，所述一号叶轮和固定框固定连接，所述一号叶轮中心位置设有转轴，所述转轴垂直固定在一号叶轮上，所述固定框下方设有研磨盘，所述研磨盘和转轴相连接，所述研磨盘顶部设有分流罩，所述分流罩和研磨盘固定连接，所述固定框外圈上设有进气侧口，所述进气侧口和固定框为一体化结构，所述固定框顶部设有传动架，所述传动架和固定框固定连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述传动架包括有立杆、限位条、外圆环，所述外圆环底部设有立杆，所述立杆垂直焊接在外圆环上，所述立杆前端设有限位条，所述限位条和立杆为一体化结构。

作为本技术方案的进一步优化，所述硅片固定装置包括有引向固定机构、立筒、引流压力机构、二号叶轮、叶轮圆罩、集流罩、排气弯管，所述叶轮圆罩内部设有二号叶轮，所述二号叶轮和叶轮圆罩固定连接，所述叶轮圆罩底部设有集流罩，所述集流罩和叶轮圆罩通过轴承连接，所述集流罩底部设有排气弯管，所述排气弯管和集流罩相连接，所述叶轮圆罩顶部设有立筒，所述立筒垂直焊接在叶轮圆罩顶部，所述立筒外圈上设有引流压力机构，所述引流压力机构固定安装在研磨框上，并且与立筒和叶轮圆罩活动连接，所述立筒顶部设有引向固定机构，所述引向固定机构安装在研磨框内部，并且与立筒相配合。