[发明专利]一种片状电感自动焊锡机有效
申请号: | 202010891494.2 | 申请日: | 2020-08-30 |
公开(公告)号: | CN112008174B | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 郑连财 | 申请(专利权)人: | 蚌埠市科艺博电子有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 王前程 |
地址: | 233000 安徽省蚌埠市中粮大道1*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 片状 电感 自动 焊锡 | ||
本发明公开了一种片状电感自动焊锡机,其结构包括机架、电机、锡筒、安装台、焊锡平台、焊接头、锡液头,机架为L形结构,其水平端上安装有焊锡平台,机架的垂直端上设置有电机,电机驱动焊接头与锡液头,安装台上设有锡筒,锡筒与锡液头连接,锡液头包括进锡槽、管夹套、锡液管、引管、走轮、滑轨、第一擦体、接触头体、第二擦体,本发明接触头体与走轮共同作用,走轮带动接触头体沿着滑轨移动,使之实现具有延展性的满足于不同变压器大小的焊锡作用,同时在延展中,接触头体分别需要穿过第一擦体与第二擦体,在两个擦体的共同作用下,都能够对接触头体的表面进行及时的机械清洁,防止用人工清洁带来的清洁不到位以及意外烫伤的问题。
技术领域
本发明涉及电感器加工处理技术领域,特别的,是一种片状电感自动焊锡机。
背景技术
电感器是电子线路中三大无源器件之一,随着表面安装技术的发展,各种片状(贴片式)电感器应运而生,片状电感器是用新型磁性材料、精密薄膜工艺及自动化绕线设备制造的,所以不仅具有极小的尺寸(1μH的体积为1.2×2×0.8mm,1000μH的体积为2.5×3.2×2.5mm),而且还有良好的性能以满足不同工作频率及工作电流的要求。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,常常需要将各种电子元件进行焊锡操作。
而现有的自动焊锡机在进行使用中,常出现以下弊端:
1、在制备电感时,需要对电感的线圈脚进行沾锡液,由于线圈缠绕紧密,在沾锡液中线圈常会与锡液头接触,锡液头接触到线圈表面时会带出线圈表面的颗粒粉尘,锡液与粉尘混合在一起其流动性变差易堵塞锡液头;
2、在沾锡液完成后,锡液头都是用人工进行清洁,而随着焊锡机焊接完成后,其焊接头表面还有高温,而锡液头与焊接头相邻较近,容易在进行人工清洁锡液头时被焊接头表现高温伤到,存在一定的安全隐患。
发明内容
本发明的目的在于提供一种片状电感自动焊锡机,用以解决在制备电感时,需要对电感的线圈脚进行沾锡液,由于线圈缠绕紧密,在沾锡液中线圈常会与锡液头接触,锡液头接触到线圈表面时会带出线圈表面的颗粒粉尘,锡液与粉尘混合在一起其流动性变差易堵塞锡液头;在沾锡液完成后,锡液头都是用人工进行清洁,而随着焊锡机焊接完成后,其焊接头表面还有高温,而锡液头与焊接头相邻较近,容易在进行人工清洁锡液头时被焊接头表现高温伤到,存在一定的安全隐患的技术问题。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种片状电感自动焊锡机,其结构包括机架、电机、锡筒、安装台、焊锡平台、焊接头、锡液头,所述机架为L形结构,其水平端上安装有焊锡平台,所述机架的垂直端上设置有电机,所述电机驱动焊接头与锡液头,所述安装台上设有锡筒,所述锡筒与锡液头连接,所述锡液头包括进锡槽、管夹套、锡液管、引管、走轮、滑轨、第一擦体、接触头体、第二擦体,所述进锡槽与锡筒相连通,在所述进锡槽的底部设有与所述锡液管相连接的通口,所述锡液管用管夹套活动卡合,所述锡液管相对于通口的一端与引管嵌套连接,所述引管相对锡液管的一端与接触头体焊接在一起,所述引管的外表面安装有走轮,所述走轮活动配合于滑轨,所述第一擦体与第二擦体分别固定在滑轨的底部两侧。
作为本发明优选的,所述接触头体通过走轮活动配合在第一擦体与第二擦体内部。
作为本发明优选的,所述管夹套包括导向角、摆杆、摆轮、滑轮、安装槽、管套口、卡条,所述导向角有两个且为锥形结构,所述安装槽内部连接有摆轮,所述摆轮通过摆杆连接有滑轮,所述摆杆有两个,在摆轮配合下呈活动式交叉配合,所述管套口设在安装槽内,所述管套口与锡液管活动嵌套配合,所述滑轮交叉后嵌在导向角同向一侧的卡条处。
作为本发明优选的,所述第一擦体设有安装转轴、第一护套、擦拭辊体,所述安装转轴水平设在第一护套的内部,所述安装转轴机械连接有擦拭辊体,所述擦拭辊体与接触头体表面接触配合。
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