[发明专利]芯片、芯体及油冷器

权利要求书

1.芯片，其特征在于，包括板体，在所述板体上形成有第一流通口和第二流通口，在所述第一流通口形成第一翻边，在所述第二流通口形成第二翻边，所述第一翻边和所述第二翻边位于所述板体的同一侧板面上，且所述第一翻边和所述第二翻边均呈筒状，且所述第一翻边和所述第二翻边均用于与另一个所述芯片搭接，在所述第一翻边上形成供介质流通的开口。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一翻边具有第一搭接部，所述第一搭接部形成于所述第一翻边远离所述板体的一端，所述开口位于所述第一搭接部与所述板体之间，所述第一搭接部用于伸入另一个所述芯片的第二翻边以与该第二翻边搭接。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一翻边具有第二搭接部，所述第二搭接部形成于所述第一翻边与所述板体的连接处，所述第二搭接部位于所述板体与所述开口之间，所述第二搭接部供另一个所述芯片的第二翻边伸入以与该第二翻边搭接。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一翻边为圆台形筒状结构，在所述第一翻边的直径较大一端与所述板体连接，所述第一翻边的直径较小一端为自由端。

5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述开口有多个，各所述开口沿所述第一翻边的周向分布。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的芯片，其特征在于，所述第二翻边为圆台形筒状结构，在所述第二翻边的直径较大一端与所述板体连接，所述第二翻边的直径较小一端为自由端；在所述第二翻边自由端形成第三搭接部，所述第二翻边与所述板体连接的位置形成第四搭接部。

7.芯体，其特征在于，包括相互叠置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片为如权利要求1-6中任意一项所述的芯片。

8.根据权利要求7所述的芯体，其特征在于，在所述第一芯片上形成有第一冷却介质入口、第一冷却介质出口、第一被冷却介质入口和第一被冷却介质出口；在所述第二芯片上形成有第二冷却介质入口、第二冷却介质出口、第二被冷却介质入口和第二被冷却介质出口；

所述第一冷却介质入口、所述第一冷却介质出口、所述第二被冷却介质入口和所述第二被冷却介质出口均为所述第一流通口，所述第一被冷却介质入口、所述第一被冷却介质出口、所述第二冷却介质入口和所述第二冷却介质出口均为所述第二流通口；

所述第一芯片上的第一翻边和所述第二翻边均与所述第二芯片搭接，以分别形成冷却介质和被冷却介质的流通通道，所述第二芯片上的所述第一翻边和所述第二翻边均位于所述第二芯片背离所述第一芯片的一侧。

9.根据权利要求8所述的芯体，其特征在于，在所述芯片具有第一边缘，所述第一边缘与各所述第一流通口之间的距离均为d，各所述第一边缘与所述第二流通口之间的距离均为D；在所述第一芯片中，d＜D；在所述第二芯片中d＞D。

10.根据权利要求8所述的芯体，其特征在于，在所述芯片上各所述第一流通口的排列方向与各所述第二流通口的排列方向相交叉。

11.根据权利要求7-10中任意一项所述的芯体，其特征在于，所述第一芯片的个数和所述第二芯片的个数均为至少两个，各所述第一芯片与各所述第二芯片在垂直于所述第一芯片的方向上交替排列。

12.油冷器，其特征在于，包括如权利要求7-11中任意一项所述的芯体。