[发明专利]单晶硅太阳能电池板边框组装机在审
申请号: | 202010892684.6 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN112133668A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 沈传进;许天红;张峰;孙小龙;陈兆民;饶海峰 | 申请(专利权)人: | 金寨嘉悦新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18;H01L31/048;H02S30/10 |
代理公司: | 合肥信诚兆佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34159 | 代理人: | 崇鑫 |
地址: | 237000 安徽省六安市金寨现代产*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单晶硅 太阳能 电池板 边框 组装 | ||
本发明涉及边框组装机技术领域,公开了单晶硅太阳能电池板边框组装机,包括基板,基板上相对设置有两个架体,两个架体之间垂直设置有两个相互平行的支撑条,两个支撑条的正上方平行设置有两个夹条,两个支撑条与两个夹条之间形成用于夹持固定电池板的夹持空间。架体上安装有用于调节支撑条与夹条间夹距的调距机构。支撑条上设置有用于辅助夹持电池板的辅助夹持机构。通过架体间设置用于调节支撑条与夹条之间夹距的调距机构,可在装框前对具有不同规格厚度的电池板进行夹持固定,同时配合支撑条上设置的辅助夹持机构,可在翻转前对具有不同规格长度的电池板起到良好固定作用,以避免造成电池板的损坏,保证电池板加工的顺利进行。
技术领域
本发明涉及边框组装机技术领域,尤其涉及单晶硅太阳能电池板边框组装机。
背景技术
太阳能电池板是通过吸收太阳光,将太阳辐射能通过光电效应或者光化学效应直接或间接的转换成电能的装置,利用太阳能电池板进行发电对实现以能源的可持续发展支撑经济社会的可持续发展具有重要意义,而太阳能因其具有资源丰富和低碳环保的特点而成为较理想的可持续发展的能源之一;太阳能电池板分为单晶硅、多晶硅、非晶硅、多元化合物等,其中单晶硅太阳能电池板的生产成本最大,但其转化率也最高。
单晶硅太阳能电池组件封装是单晶硅电池板生产中的关键步骤,单晶硅太阳能电池板的封装不仅可以确保电池板的寿命得到保障,而且还能增强单晶硅太阳能电池板的抗机械冲击强度。单晶硅太阳能电池板的组装工艺流程有电池片检测、单焊、串焊、敷设、组件层压、修边、装边框、焊接接线盘、清洗、组件测试等;
太阳能电池板的装框类似与给玻璃装一个镜框;给玻璃组件装铝框,以增加组件的强度,进一步的密封电池组件,延长电池的使用寿命。边框和太阳能电池板的缝隙用硅酮树脂填充。各边框间用角键连接。
而在装边框工序中,由于单晶硅太阳能电池板多呈矩形,因而边框多由两条长边框和两条短边框组成,这就易导致组装工作量的增加,为了提高边框与电池板的组装精度和可靠性,需要将电池板翻转,以实现对单晶硅太阳能电池板的正反面进行有效组装和检测。
现有的边框组装机对电池板的适配性较差,无法在装框前夹持固定不同规格的电池板,使电池板在翻转时易出现掉落现象,导致造成电池板损坏。
发明内容
为解决了现有技术中的边框组装机对电池板的适配性较差,无法在装框前夹持固定不同规格的电池板的技术问题,本发明提供单晶硅太阳能电池板边框组装机。
本发明采用以下技术方案实现:单晶硅太阳能电池板边框组装机,包括基板,所述基板上相对设置有两个架体,两个所述架体之间垂直设置有两个相互平行的支撑条,两个所述支撑条的正上方平行设置有两个夹条,两个所述支撑条与两个所述夹条之间形成用于夹持固定电池板的夹持空间;所述架体上安装有用于调节所述支撑条与所述夹条间夹距的调距机构;所述支撑条上设置有用于辅助夹持所述电池板的辅助夹持机构。
作为上述方案的进一步改进,每个所述架体包括设置在所述基板顶部的两个立板、平行设置在两个所述立板之间的两个支撑板二以及平行设置在两个所述支撑板二之间的两个支撑板一,相邻的所述支撑板一与所述支撑板二之间通过连接板固定相连,每个所述支撑板二远离相邻所述支撑板一的一侧通过支撑轴与相邻的所述立板的侧壁连接。
作为上述方案的更进一步改进,每个所述支撑条的两端分别与两个所述支撑板一相对的两侧固定相连;每个所述夹条的两端分别与两个所述支撑板一相对的两侧滑动相连。
作为上述方案的更进一步改进,所述调距机构包括两两成组的四个调距组件,每组中的两个所述调距组件分别相对设置在每个所述支撑板一上,每个所述支撑板一上的两个所述调距组件分别与两个所述夹条相对应,每个所述调距组件包括固定在相应所述支撑板一靠近相应所述夹条一侧的轴座,所述轴座内安装有轴承,所述轴承的内圈卡合固定有与所述夹条相垂直的套筒,所述套筒靠近所述夹条的一端插设有与其螺纹配合的螺杆,所述螺杆的另一端与相应的所述夹条的条体固定相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造