[发明专利]一种基于剪切膨胀效应的化学增强高效超精密抛光方法

权利要求书

1.一种基于剪切膨胀效应的化学增强高效超精密抛光方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

1)制备剪切膨胀-化学增强柔性固着磨具，所述柔性固着磨具各成分及其比例如下：具有剪切膨胀特性的非牛顿流体粘弹性胶基50wt.％～80wt.％，磨粒或微粉10wt.％～30wt.％，分散剂2～5wt.％，硅油占5wt.％～13wt.％及固相反应催化剂2wt.％～10wt.％；首先在硅油中加入磨粒或微粉、分散剂以及化学粉末，机械搅拌均匀后，再加入粘弹性胶基，进一步充分搅拌后制备得到剪切膨胀-化学增强柔性固着磨具；

2)将制备的柔性固着磨具填充在抛光垫凹槽中，然后将抛光垫固定在磨盘上，通过低速修盘去除柔性固着磨具多余的部分，保证柔性固着磨具高度与抛光垫一致；

3)将工件固定在载物盘下方，通过调节载物盘上的驱动机构移动载物盘到合适位置，然后开启加压装置，施加一定的压力，使载物盘上的工件与抛光垫紧密贴合，调节输液管滴落位置处于工件抛光区域，开启液体供给装置提供去离子水；

4)启动磨盘底部和载物盘上端的驱动装置，使得工件在加压条件下与柔性固着磨具做相对运动，从而实现工件表面的高效抛光。

2.如权利要求1所述的基于剪切膨胀效应的化学增强高效超精密抛光方法，其特征在于，所述步骤1)中，所述的粘弹性胶基为具有剪切膨胀特性的硅树脂或聚氨酯，所述硅油为甲基硅油、乙基硅油或苯基硅油，所述分散剂为无机分散剂或有机分散剂。

3.如权利要求1或2所述的基于剪切膨胀效应的化学增强高效超精密抛光方法，其特征在于，所述步骤1)中，所述固相反应催化剂为氟化镁或氟化钾。

4.如权利要求1或2所述的基于剪切膨胀效应的化学增强高效超精密抛光方法，其特征在于，所述步骤1)中，所述的磨粒为以下一种或至少两种的混合物：金刚石、氧化铝、氧化镁、氧化铈、立方氮化硼、碳化硼、碳化硅、氧化硅、α-Al₂O₃。

5.如权利要求1或2所述的基于剪切膨胀效应的化学增强高效超精密抛光方法，其特征在于，所述步骤2)中，所述的抛光垫根据被抛工件为以下一种：聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫、复合型抛光垫，所述的抛光垫具有若干同等直径凹槽，用于填充柔性固着磨具，所述凹槽之间划有便于排屑的沟槽。