[发明专利]一种非晶微纳结构的制备方法及热压成型装置

权利要求书

1.一种非晶微纳结构的制备方法，用于在非晶合金上热压出微纳结构，其特征在于，所述非晶微纳结构的制备方法包括以下步骤：

准备热压模具、上压头、下压头以及微结构模板，所述热压模具包括开设有模压孔的外模具以及可拆卸地放置于所述模压孔的内模套，所述内模套是由耐温材料制成的柔性且可手撕的薄膜套；

将所述下压头、所述微结构模板以及所述非晶合金从下往上依次设置于所述内模套，所述微结构模板朝向所述非晶合金的表面开设有微纳结构；

将所述热压模具置于真空环境中并将所述非晶合金加热至过冷液相区，所述上压头的一端插入所述模压孔并朝所述微结构模板压紧所述非晶合金且保压预定时间；

所述微结构模板层叠设置有多个，任意相邻的两所述微结构模板之间均设置有所述非晶合金，各所述微结构模板朝向对应的所述非晶合金的表面均开设有微纳结构，以在所述非晶合金的两个表面热压出微纳结构或同时加工多个非晶合金；

将所述非晶合金进行冷却并从所述模压孔内取出内模套以及复制有所述微纳结构的非晶合金；

手动剥离柔软的所述内模套，以得到热压成型后的所述非晶合金和所述微结构模板。

2.如权利要求1所述的非晶微纳结构的制备方法，其特征在于：所述内模套包括第一半套和与所述第一半套对接配合的第二半套，所述微结构模板和所述非晶合金均位于所述第一半套和所述第二半套之间。

3.如权利要求1所述的非晶微纳结构的制备方法，其特征在于：所述微纳结构包括尺寸为纳米级的纳米结构和尺寸为微米级的微米结构。

4.如权利要求3所述的非晶微纳结构的制备方法，其特征在于：所述微结构模板开设有所述微米结构和所述纳米结构。

5.如权利要求1所述的非晶微纳结构的制备方法，其特征在于：所述上压头和所述下压头的热膨胀系数相同。

6.如权利要求1所述的非晶微纳结构的制备方法，其特征在于：所述模压孔的内壁镜面加工处理。

7.如权利要求1所述的非晶微纳结构的制备方法，其特征在于：所述过冷液相区的温度区间ΔT≥40℃。

8.一种热压成型装置，用于实施如权利要求1-7任意一项所述的非晶微纳结构的制备方法，以对非晶合金进行热压成型，其特征在于，所述热压成型装置包括外模具、内模套、上压头、下压头、具有真空加热室的真空热压机以及微结构模板，所述外模具开设有模压孔，所述内模套可拆卸地设置于所述模压孔；所述下压头、所述微结构模板以及所述非晶合金从下往上依次设置于所述内模套，所述微结构模板朝向所述非晶合金的表面开设有微纳结构；所述外模具和所述内模套位于所述真空加热室，所述真空热压机将所述非晶合金加热至过冷液相区，所述上压头的一端插入所述模压孔并朝所述微结构模板压紧所述非晶合金且保压预定时间。