[发明专利]一种复合材料轻量化电子方舱拼装方法有效

专利信息
申请号: 202010893969.1 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN112141226B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 韩晴;张彬;马婷婷;王军;艾国强;刘煜;吴长锋;李俊 申请(专利权)人: 江苏新扬新材料股份有限公司
主分类号: B62D33/04 分类号: B62D33/04;B62D65/02;B62D29/00;B62D27/02
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陈栋智
地址: 225000 江苏省扬州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合材料 量化 电子 拼装 方法
【权利要求书】:

1.一种复合材料轻量化电子方舱拼装方法,其特征在于,所述方舱由六块大板拼装而成,所述大板包括由若干复材方管拼装而成的框架,所述框架内部填充有泡沫,所述框架的外部铺贴有外蒙皮,框架的内部铺贴有内蒙皮;拼装在一起的两大板分别为第一大板和第二大板,第一大板的拼装端外蒙皮处向外延伸加工形成超出大板厚度的外蒙皮翻边,第二大板的拼装端外蒙皮处加工有供所述外蒙皮翻边搭接的外蒙皮台阶,所述拼装方法包括以下步骤:

1)蒙皮制作:根据设定参数选用预浸料在模具上进行铺贴、打袋、抽真空,然后通过热压罐工艺进行固化成型,得到内蒙皮、外蒙皮,用于铺贴第一大板的外蒙皮上对应拼装端处向外延伸加工形成超出大板厚度的外蒙皮翻边,预浸料选用碳纤维配合无溶剂树脂,第一大板的外蒙皮制作时,铺贴在第一大板拼装端复材方管外周的外蒙皮厚度、翻边厚度大于其余位置的外蒙皮厚度;第一大板的内蒙皮制作时,铺贴在第一大板拼装端复材方管外周的内蒙皮厚度大于其余位置的内蒙皮厚度;

2)框架制作:根据设定参数使用若干根复材方管拼接成方形框架,框架四周的方管之间经连接件相连,所述连接件为L型榫头,L型榫头采用铝合金材质机加而成,方管采用碳纤维方管,其截面积和厚度根据大板总厚度和强度进行调整,碳纤维方管采用拉挤工艺成型,方管间采用轻质合金折弯角片进行连接,再使用泡沫板填充框架之间的间隙;用于制作第二大板的框架上四周的复材方管规格小于中部的复材方管,拼接时,四周的复材方管与中部的复材方管一侧平齐,另一侧留有高度差、形成台阶面,框架制作时,用于制作第一大板的框架上四周的复材方管尺寸小于中部的复材方管,四周的复材方管与中部复材方管的蒙皮铺贴面之间留有高度差、形成台阶面;

3)蒙皮复合:将内蒙皮、外蒙皮经胶水全面覆盖铺贴在框架的两面,然后打袋、抽真空、通过热压罐工艺进行固化成型,得到大板,铺贴第一大板时,四周的外蒙皮翻边均超出框架表面;铺贴第二大板时,外蒙皮铺贴在有台阶面的框架表面,并将外蒙皮铺贴至台阶面;

4)大板拼装:将第一大板与第二大板进行拼装,将第一大板的内蒙皮表面边缘压接在第二大板的侧面,再将第一大板的外蒙皮翻边搭接在第二大板的台阶面上,并通过铆钉固定连接,将六块大板以第一大板和第二大板拼装的形式完成方舱的拼装。

2.根据权利要求1所述的拼装方法,其特征在于,步骤1)第一大板的内蒙皮制作时,靠近第一大板拼装端复材方管处的内蒙皮厚度也大于其余位置的内蒙皮厚度,且此处内蒙皮与贴合在复材方管处的内蒙皮之间留有高度差、形成台阶,步骤4)拼装时,外蒙皮搭接完成后在第一大板和第二大板内蒙皮连接处设置角件,并通过铆钉固定在第二大板的方管和第一大板内蒙皮上。

3.根据权利要求1所述的拼装方法,其特征在于,步骤2)中所述连接件与复材方管的连接处涂抹环氧结构胶并通过铆钉固定。

4.根据权利要求1所述的拼装方法,其特征在于,步骤2)泡沫板填充框架时,泡沫板与框架的缝隙处均填充固化粘接剂。

5.根据权利要求1所述的拼装方法,其特征在于,步骤1)中蒙皮铺贴时,最后铺设一层铜网。

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