[发明专利]一种点焊焊核形态的检测装置及方法有效

专利信息
申请号: 202010894894.9 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN112197693B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 于润桥;夏桂锁;杨勇捍;胡博;程强强;程东方 申请(专利权)人: 上海达铭科技有限公司
主分类号: G01B7/28 分类号: G01B7/28;G01B7/26;G01R33/02
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 代理人: 钱文斌
地址: 201203 上海市自*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 点焊 形态 检测 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种点焊焊核形态的检测装置,其特征在于,包括多个磁传感器和计算模块,所述多个磁传感器布置成m行n列的阵列形式,所述多个磁传感器的阵列形式的尺寸大于待测点焊焊核的尺寸,所述磁传感器用于检测磁感应强度,所述计算模块根据各个磁传感器检测的磁感应强度确定焊核的形状,并计算焊核的参数;所述计算模块根据各个磁传感器检测的磁感应强度确定焊核的形状时,将多个磁传感器检测到的磁感应强度绘制成磁感应强度的等高线图,其中,所述等高线图的波谷位置为焊核中心,波峰或梯度变化平缓位置为焊核边缘;所述计算模块计算焊核的参数时,将所述焊核边缘围成的区域作为焊核区域,计算所述焊核区域的面积作为焊核的面积,根据所述焊核区域内的磁传感器的检测值计算焊核的深度,所述焊核的深度通过计算得到,其中,rij为点焊焊核的深度,μ0为真空磁导率,Bij为焊核区域中任一磁传感器的检测值,Bsij为焊核与基底材料交界处由于材料差异和应力所产生的磁场,θ为点焊焊核与基底材料交界处的磁场Bsij到检测值为Bij的磁传感器的位置矢量之间的夹角,B中心为多个磁传感器的阵列的中心检测值,K为修正系数。

2.根据权利要求1所述的点焊焊核形态的检测装置,其特征在于,所述m和n均大于或等于5。

3.一种点焊焊核形态的检测方法,其特征在于,使用如权利要求1所述的点焊焊核形态的检测装置,包括以下步骤:

(1)将所述检测装置置于点焊焊核上方;

(2)获取m×n个磁传感器的检测结果,并根据检测结果绘制磁感应强度的等高线图;

(3)将所述等高线图的波谷位置作为焊核中心,波峰或梯度变化平缓位置作为焊核边缘;

(4)将焊核边缘围成的区域作为焊核区域,计算所述焊核区域的面积;

(5)根据所述焊核区域内的磁传感器的检测值计算所述点焊焊核的深度。

4.根据权利要求3所述的点焊焊核形态的检测方法,其特征在于,所述多个磁传感器的阵列的中心检测值

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