[发明专利]晶圆框架拣选及储料系统

说明书

本公开实施例的一种晶圆拣选及储料系统提供对载送半导体晶圆的晶圆框架的自动存储及撷取。在传送端口处从传送系统接收晶圆框架匣。机械臂从所述匣撷取晶圆框架并将每一晶圆框架存储在多个存储塔中的一个存储塔中的相应的存储槽中。记录每一晶圆框架的存储位置。可选择性地撷取每一晶圆框架且由机械臂将每一晶圆框架装载到晶圆框架匣中以进行进一步处理。

技术领域

本公开涉及半导体处理领域。更具体来说，本公开涉及对载送半导体晶圆的晶圆框架进行拣选及储料。

背景技术

集成电路的制作通常通过对半导体晶圆实行大量处理步骤来完成。处理步骤通常会使得形成以高度复杂的排列方式与半导体衬底结合的大量晶体管。所述处理步骤还会使得形成介电层、金属内连、通孔、插塞以及其他集成电路结构及组件。

当实质上完成半导体晶圆的处理时，半导体晶圆被装载到晶圆框架上。在半导体晶圆被装载到晶圆框架上之后，对半导体晶圆进行切割。在切割之后，半导体晶圆可在存储或输送期间保留在晶圆框架上。由于错位及破裂的可能性，在切割之前及切割之后对晶圆框架进行拣选及储料可能存在问题。

发明内容

本发明实施例的一种系统，包括：第一传送端口，被配置成从传送系统接收第一晶圆框架匣；多个存储塔，各自包括多个存储槽；机械臂，被配置成在所述第一传送端口处从所述第一晶圆框架匣撷取晶圆框架并将所述晶圆框架中的每一晶圆框架存储在所述多个存储槽中的相应的存储槽中；以及控制系统，被配置成记录在所述第一传送端口处接收的所述晶圆框架中的每一晶圆框架的身份，控制所述机械臂，并为所述晶圆框架中的每一晶圆框架记录存储地址数据，所述存储地址数据用于识别所述晶圆框架的所述存储槽。

本发明实施例的一种方法，包括：在第一传送端口处接收包括多个晶圆框架的晶圆框架匣；使用机械臂将所述晶圆框架中的每一晶圆框架从所述晶圆框架匣传送到位于多个存储塔中的一个存储塔中的相应的存储槽中；使用控制系统控制所述机械臂；以及使用所述控制系统记录所述晶圆框架中的每一晶圆框架的存储位置。

本发明实施例的一种方法，包括：在第一传送端口处接收包括多个晶圆框架的晶圆框架匣；使用控制系统记录所述晶圆框架中的每一晶圆框架的身份；使用所述控制系统在存储塔的阵列内为所述晶圆框架中的每一晶圆框架选择相应的存储位置；使用由所述控制系统进行控制的机械臂将所述晶圆框架中的每一晶圆框架传送到所述相应的存储位置；以及使用所述控制系统为所述晶圆框架中的每一晶圆框架记录所述存储位置。

附图说明

图1是根据一个实施例的晶圆框架拣选及储料系统的方框图。

图2是根据一个实施例的晶圆框架拣选及储料系统的俯视图。

图3是根据一个实施例的晶圆框架拣选及储料系统的存储塔的例示。

图4是根据一个实施例的晶圆框架拣选及储料系统的透视图。

图5是根据一个实施例的晶圆框架拣选及储料系统的侧视图。

图6是根据一个实施例的晶圆框架匣的例示。

图7是根据一个实施例的晶圆框架的例示。

图8是根据一个实施例的机械臂的例示。

图9是根据一个实施例的对晶圆框架进行拣选及储料的方法。

图10是根据一个实施例的对晶圆框架进行拣选及储料的方法。

图11是根据一个实施例的对晶圆框架进行拣选及储料的方法。

图12是根据一个实施例的对晶圆框架进行拣选及储料的方法。

图13是根据一个实施例的对晶圆框架进行拣选及储料的方法。

具体实施方式