[发明专利]电抗器和制造电抗器的方法

权利要求书

1.电抗器，其特征在于，包括：

铁芯(10)，包括沿第一方向延伸的两个第一铁芯片(110)和沿第二方向延伸的三组第二铁芯片(120)以构成EI型铁芯结构，

线圈，围绕所述铁芯(10)，

其中，所述第一方向与所述第二方向垂直；

两个所述第一铁芯片(110)沿第二方向并排布置；

三组所述第二铁芯片(120)沿第一方向并排布置；并且

三组所述第二铁芯片(120)置于两个所述第一铁芯片(110)之间，并且每组所述第二铁芯片(120)包括沿第二方向间隔排列的多个铁芯片以形成多个气隙(130)。

2.根据权利要求1所述的电抗器，其特征在于：

所述线圈直接缠绕在所述铁芯(10)上。

3.根据权利要求1所述的电抗器，其特征在于：

所述第一铁芯片(110)和所述第二铁芯片(120)的铁芯片厚度为0.23mm。

4.根据权利要求1所述的电抗器，其特征在于：

所述第一铁芯片(110)和所述第二铁芯片(120)在形成所述铁芯(10)前被单独浸原绝缘漆；和/或，

所述电抗器在制作完成时被整体浸原绝缘漆。

5.根据权利要求4所述的电抗器，其特征在于，浸原绝缘漆包括：

被浸入原绝缘漆48小时，并且

浸渍时的真空度为-0.1Mpa，其中，在浸渍期间进行多次抽真空操作以保持所述真空度。

6.制造电抗器的方法，其特征在于，所述电抗器包括铁芯(10)和线圈，所述方法包括：

形成所述铁芯(10)，所述铁芯(10)包括沿第一方向延伸的两个第一铁芯片(110)和沿第二方向延伸的三组第二铁芯片(120)以构成EI型铁芯结构，其中，所述第一方向与所述第二方向垂直；两个所述第一铁芯片(110)沿第二方向并排布置；三组所述第二铁芯片(120)沿第一方向并排布置；并且三组所述第二铁芯片(120)置于两个所述第一铁芯片(110)之间，并且每组所述第二铁芯片(120)包括沿第二方向间隔排列的多个铁芯片以形成多个气隙(130)；以及

缠绕所述线圈，所述线圈围绕所述铁芯(10)。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

将所述线圈直接缠绕在所述铁芯(10)上。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：

所述第一铁芯片(110)和所述第二铁芯片(120)的铁芯片厚度为0.23mm。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：

在形成所述铁芯(10)前将所述第一铁芯片(110)和所述第二铁芯片(120)单独浸原绝缘漆；和/或，

在所述电抗器制作完成时将所述电抗器整体浸原绝缘漆。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，浸原绝缘漆包括：

将被浸物浸入原绝缘漆48小时，并且

浸渍时的真空度为-0.1Mpa，其中，在浸渍期间进行多次抽真空操作以保持所述真空度。