[发明专利]一种低模垢无卤阻燃增强高温尼龙材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010895737.X 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN112029277B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 全敦华;杨杰;陈明进;刁雪峰 申请(专利权)人: 金旸(厦门)新材料科技有限公司
主分类号: C08L77/06 分类号: C08L77/06;C08L33/02;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/26;C08K5/5313;C08J5/04
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭;秦彦苏
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 低模垢无卤 阻燃 增强 高温 尼龙 材料 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种低模垢无卤阻燃增强高温尼龙材料及其制备方法。所述高温尼龙材料的原料包括高温尼龙原料、增强纤维、无卤阻燃剂、水滑石、吸酸剂聚丙烯酸钠、抗氧剂和润滑剂。所述高温尼龙材料可通过双螺杆挤出机成型。本发明使用水滑石与高分子吸酸剂聚丙烯酸钠协同吸收阻燃剂分解产生的游离酸,并通过水滑石吸附部分分解生产的小分子挥发物,从而大幅减少有机气体的释放,减少模垢的产生,尤其适合于注塑速度高、排气要求高的高速薄壁成型。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域,具体涉及高温尼龙材料。

背景技术

高温尼龙的长期使用温度大于150℃,瞬时耐高温大于260℃,熔点在290~320℃,适用于电子电气行业SMT工艺,而UL94 V-0级别是电子电气领域对塑胶材料基本的要求。传统阻燃高温尼龙均采用溴系阻燃剂阻燃,但是随着欧盟关于限制和禁止使用有毒物质的Rohs指令以及处理废弃电子设备的WEEE指令的发布,电子电器行业特别是连接器行业基本采用无卤化方案。目前无卤阻燃增强高温尼龙材料一般通过添加次膦酸盐、红磷等磷系阻燃剂实现阻燃,但阻燃剂加工过程分解的酸性物质易引发高温尼龙降解,大量有机小分子沉积在模具表面导致模垢的产生。模垢易阻塞排气孔,特别对于高速薄壁成型,注塑速度高,排气要求高,排气孔阻塞容易使塑件末端烧焦。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处,提供了一种低模垢无卤阻燃增强高温尼龙材料及其制备方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案之一是:

一种高温尼龙材料,其原料按质量份数计,包括:

其中,所述水滑石为层状双氢氧化物,分子式Mg6Al2(OH)16CO3·4H2O,为白色粉末。

所述吸酸剂聚丙烯酸钠的分子式为其分子量小于10000。

一实施例中,所述高温尼龙原料包括聚对苯二甲酸已二胺/间苯二甲酸已二胺共聚物(PA6T/6I)、聚对苯二甲酸已二胺/已内酰胺共聚物(PA6T/6)、或聚对苯二甲酸已二胺/已二酸已二胺共聚物(PA6T/66)中的至少一种。

一实施例中,所述高温尼龙原料的特征粘度为0.6~0.8。所述特征粘度又称特性黏度(intrinsic viscosity),定义为当高分子溶液浓度趋于零时的比浓粘度。

一实施例中,所述增强纤维包括异形玻璃纤维(即断面形状为非圆形的玻璃纤维),所述玻璃纤维的扁平度大于3,长度3~5mm,直径7~11μm。

一实施例中,所述无卤阻燃剂包括二乙基次膦酸盐。

一实施例中,所述抗氧剂包括四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳醇酯(抗氧剂1076)、N,N'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺(抗氧剂1098)、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯(抗氧剂9228)、或三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯(抗氧剂168)中的至少一种。

一实施例中,所述润滑剂包括改性高分子量有机硅润滑剂(E525)或乙烯丙烯酸共聚物(AC540A)中的至少一种。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案之二是:

一种高温尼龙材料的制备方法,包括:

1)将所述高温尼龙原料、所述水滑石、所述吸酸剂聚丙烯酸钠、所述抗氧剂和所述润滑剂混合均匀,得到预混物;

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