[发明专利]安装有图像传感器的安装基板、传感器组件及其制造方法

权利要求书

1.一种传感器组件，其包括：

图像传感器；

安装基板，其安装有所述图像传感器；

框架，其以包围所述图像传感器的方式设置于所述安装基板；以及

盖，其以覆盖所述图像传感器的方式安装于所述框架，

其特征在于，所述安装基板包括：

端子，其与所述图像传感器电连接；以及

槽，其在设置有所述框架的区域和所述端子之间以预定深度设置。

2.根据权利要求1所述的传感器组件，其中，所述框架由热固性厌氧树脂制成。

3.根据权利要求1或2所述的传感器组件，其中，在所述端子的表面上形成有镀金层。

4.根据权利要求1或2所述的传感器组件，其中，所述槽中安装有芯片。

5.一种安装有图像传感器的安装基板，所述安装基板包括：

端子，其与所述图像传感器电连接；以及

槽，其以预定深度设置在所述端子与框架被设置成围绕所述图像传感器的区域之间。

6.根据权利要求5所述的安装基板，其中，所述槽中安装有芯片。

7.一种传感器组件的制造方法，所述制造方法包括：

对设置在安装基板中的端子、从所述端子延伸到所述安装基板外部的导电部以及形成在所述端子外部并连接所述导电部和所述端子的连接部进行电解电镀处理；

通过去除所述连接部在所述安装基板中形成槽；以及

在利用金属模具夹持形成所述槽的所述安装基板的同时，在所述安装基板上于所述槽外通过嵌入成型而由树脂形成框架。

8.一种传感器组件的制造方法，所述制造方法包括：

对设置在安装基板中的端子、从所述端子延伸到所述安装基板外的导电部以及形成在所述端子外并连接所述导电部和所述端子的连接部进行电解电镀处理；

通过蚀刻去除所述导电部的至少一部分在所述安装基板上形成槽以使所述端子和所述连接部绝缘；以及

在利用金属模具夹持所述安装基板的同时，在所述安装基板上于所述连接部外通过嵌入成型而由厌氧热固性树脂形成框架，在所述安装基板中所述端子和所述连接部绝缘。

9.一种传感器组件的制造方法，所述制造方法包括：

在设置在安装基板中的端子外形成槽；

在所述槽中安装芯片；以及

在利用金属模具夹持所述槽中安装有芯片的所述安装基板的同时，在所述安装基板上于所述槽外通过嵌入成型而由树脂形成框架。

10.根据权利要求7、8和9中任一项所述的传感器组件的制造方法，其中，所述金属模具具有保持所述安装基板的保持部，并且

在所述保持部处的所述金属模具与所述安装基板之间形成的间隙的截面积比在相同截面中的所述槽的截面积小。