[发明专利]一种环氧树脂组合物及其制备方法

说明书

一种环氧树脂组合物及其制备方法，该组合物中包含环氧树脂、填料、表面处理剂、应力吸收剂以及固化剂，表面处理剂中含有式(1)所述的苯基磷酸，苯基磷酸占表面处理剂总含量的30％以上，表面处理剂按照填料的比表面积计算，其添加量为0.01‑0.07mg/m²，应力吸收剂为式(2)所示的橡胶改性的活性聚酰胺树脂。本发明使用苯基膦酸作为表面处理剂，将填料表面由原来的亲水性变成部分亲水性部分疏水性，既可以降低环氧塑封料的整体吸水性，又加强了填料与树脂之间的强度，提高环氧树脂组合物的长期存放稳定性；使用本发明所述的应力吸收剂，降低环氧树脂组合物的内应力、提高环氧树脂组合物耐热性，防止环氧树脂组合物出现分层等失效现象。

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物，特别涉及一种环氧树脂组合物及其制备方法。

背景技术

随着半导体市场的不断发展，电子电气设备也向小型化、轻量化和高性能化发展，封装形式也由原来的引脚插入型发展成为表面贴装型为主流。针对目前市场上主流的小外形封装(SOP)，方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Package)，以及新兴的方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-leadPackage，QFN)，焊球阵列封装(Ball Grid Array，BGA)，栅格阵列封装(Land Grid Array，LGA)扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level package,FOWLP)等高端封装形式的可靠性、翘曲等需求，开发出的环氧树脂组合物的填料含量也不断攀升，从原来的60-80％,提高到了88-90％，甚至更高。

但是高填料含量的环氧树脂组合物，由于是单组份，同时填料含量高，使用的树脂粘度就相对低，储存稳定性相对较差，在临近保质期的使用时候，就容易出现因为指标衰减严重导致填充不满的现象。目前市场上针对这方面的问题，还没有明确的解决方案，主要是就是在使用的时候选用“先进先出”的防止，减少临近保质期材料的使用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种既具有低吸水率、低应力、高可靠性又具有优良的存储稳定性的环氧树脂组合物。

本发明所要解决的另一技术问题是针对现有技术的不足，提供一种上述环氧树脂组合物的制备方法。

本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的，本发明是一种环氧树脂组合物，其特点是，该组合物中包含环氧树脂、填料、表面处理剂固化剂，

表面处理剂中含有式(1)所述的苯基磷酸，苯基磷酸占表面处理剂总含量的30％以上，表面处理剂按照填料的比表面积计算，其添加量为0.01-0.07mg/m²，所述苯基磷酸的结构式为

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来实现的，该组合物中包含有应力吸收剂，应力吸收剂选用式(2)所述的橡胶改性的活性聚酰胺树脂，结构式为，

式(2)所述的橡胶改性的活性聚酰胺树脂的商品名为KAYAFLEX BPAM-155，生产厂家为日本化药株式会社。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来实现的，所述橡胶改性的活性聚酰胺树脂的数均分子量在20000-30000之间，优选250000，重均分子量在100000-140000之间，优选120000。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来实现的，所述橡胶改性的活性聚酰胺树脂的封端官能团为氨基。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来实现的，所述环氧树脂的添加量占环氧树脂组合物总重量的1-25％，所述填料的添加量占环氧树脂组合物总重量的70％-93％，填料的平均粒径为25微米以下，固化剂的添加量占环氧树脂组合物总重量的1-25％，有机溶剂适量；