[发明专利]一种S频段低副瓣阵列天线及其设计方法有效

专利信息
申请号: 202010895839.1 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN111900537B 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 冯建杰 申请(专利权)人: 浙江嘉科电子有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/00;H01Q1/24;H01Q21/00;H01Q21/24
代理公司: 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人: 陆永强;张建
地址: 314000 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 频段 低副瓣 阵列 天线 及其 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种S频段低副瓣阵列天线,包括天线安装底板(5),其特征在于,所述的天线安装底板(5)一侧具有自上向下依次分布设置的S频段宽带天线单元(1)、S频段极化形成网络(2)、S频段天线子阵分配网络(3)和S频段阵列分配网络(4),所述的S频段宽带天线单元(1)位于天线安装底板(5)最远侧,且所述的S频段宽带天线单元(1)、S频段极化形成网络(2)、S频段天线子阵分配网络(3)和S频段阵列分配网络(4)均为印制板且采用层叠方式装配于天线安装底板(5)上。

2.根据权利要求1所述的一种S频段低副瓣阵列天线,其特征在于,所述的S频段宽带天线单元(1)包括天线辐射板(11)和天线寄生板(12),且所述的天线寄生板(12)靠近S频段极化形成网络(2)一侧,所述的天线辐射板(11)的印制板和天线寄生板(12)的单面环氧板上分别通过蚀刻方式设有圆形金属图形,且所述的天线辐射板(11)和天线寄生板(12)之间通过若干非金属螺钉(13)间隔且自上向下依次层叠相连。

3.根据权利要求2所述的一种S频段低副瓣阵列天线,其特征在于,所述的S频段极化形成网络(2)由两层自上向下设置的印制板层叠而成,位于下方且远离S频段宽带天线单元(1)一侧的印制板为第一双面印制板(21),且位于上方且靠近S频段宽带天线单元(1)一侧的印制板为第一单面印制板(23),所述的第一双面印制板(21)靠近第一单面印制板(23)的一面具有微带线形式的威尔金森功分器和相位延迟线(22),且所述的第一单面印制板(23)靠近S频段宽带天线单元(1)的一面具有与S频段宽带天线单元(1)上的接口相对应的第一定位孔。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种S频段低副瓣阵列天线,其特征在于,所述的S频段天线子阵分配网络(3)具有两个直连网络和两个一分二等幅同相功率分配模块。

5.根据权利要求4所述的一种S频段低副瓣阵列天线,其特征在于,所述的S频段阵列分配网络(4)位于下方且远离S频段天线子阵分配网络(3)一侧的印制板为第二双面印制板(41),且位于上方且靠近S频段天线子阵分配网络(3)一侧的印制板为第二单面印制板(42),所述的第二双面印制板(41)靠近第二单面印制板(42)的一面具有微带线形式的威尔金森功分器,且所述的第二单面印制板(42)靠近S频段天线子阵分配网络(3)的一面具有与S频段天线子阵分配网络(3)上的接口相对应的第二定位孔。

6.根据权利要求4所述的一种S频段低副瓣阵列天线,其特征在于,所述的天线安装底板(5)由金属材料制成,且所述的天线安装底板(5)靠近S频段阵列分配网络(4)的一面具有外形与S频段阵列分配网络(4)相匹配的槽体,且所述的S频段阵列分配网络(4)设置在槽体内。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的一种S频段低副瓣阵列天线的一种S频段低副瓣阵列天线设计方法,其特征在于,本方法包括以下步骤:

A、S频段宽带天线单元(1)、S频段极化形成网络(2)、S频段天线子阵分配网络(3)、S频段阵列分配网络(4)自上向下依次设置,并采用层叠结构装配于天线安装底板(5)上;

B、S频段宽带天线单元(1)、S频段极化形成网络(2)、S频段天线子阵分配网络(3)、S频段阵列分配网络(4)以及天线安装底板(5)完成安装够,将输入端口的功率通过天线辐射至空中并形成1221的功率幅度分配,最终通过空间功率合成实现整个天线的低副瓣特性。

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