[发明专利]一种杀菌防霉除尘控制方法及其应用

权利要求书

1.一种杀菌防霉除尘控制方法，其特征在于，应用于一杀菌防霉除尘装置，所述装置包括MCU、杀菌设备、防霉设备、除尘设备，所述MCU分别与所述杀菌设备、防霉设备、除尘设备电信号连接；所述MCU控制所述杀菌设备、所述防霉设备以及所述除尘设备工作的方法包括：

预设多种工作模式；接收工作指令，根据工作指令控制对应的工作模式启动；所述工作模式为杀菌设备、除尘设备、防霉设备中的一个或多个启动；

当控制所述杀菌设备启动时，所述MCU控制所述杀菌设备根据预设的辐射曲线进行杀菌处理，其中，辐射曲线为不同杀菌辐射功率及其对应辐射时间的杀菌辐射规律；

当控制所述除尘设备启动时，所述MCU控制所述除尘设备根据预设的除尘周期进行除尘净化处理，其中，除尘周期为除尘启动和关闭的时间曲线规律；

当控制所述防霉设备启动时，所述MCU控制所述防霉设备根据预设的防霉策略进行防霉处理，其中，防霉策略为预设防霉区域的温湿度要求，当实际温湿度满足防霉处理要求后，根据防霉启动和关闭的时间曲线规律控制防霉的策略。

2.如权利要求1所述的杀菌防霉除尘控制方法，其特征在于，所述MCU控制所述杀菌设备进行杀菌处理时，包括两种杀菌方式；

在第一种杀菌方式中，预设有第一辐射曲线，所述MCU控制所述杀菌设备根据第一辐射曲线进行杀菌处理的控制方法包括如下步骤：

S11，所述MCU接收杀菌指令，控制所述杀菌设备启动，并控制所述杀菌设备以25％杀菌辐射功率工作30min后，进入步骤S12；

S12，控制所述杀菌设备的杀菌辐射功率提升至100％，并工作60min后，进入步骤S13；

S13，控制所述杀菌设备的杀菌辐射功率下降至25％，并工作30min后，进入步骤S14；

S14，控制所述杀菌设备关闭，并持续120min后，循环步骤S11～步骤S14；

在第二种杀菌方式中，预设有第二辐射曲线，所述MCU控制所述杀菌设备根据第二辐射曲线进行杀菌处理的控制方法包括如下步骤：

S21：所述MCU接收杀菌指令，控制所述杀菌设备启动，并控制所述杀菌设备以100％杀菌辐射功率工作20min后，进入步骤S22；

S22：控制所述杀菌设备的杀菌辐射功率下降至50％，并以50％杀菌辐射功率持续长期工作，直至所述MCU接收杀菌指令控制所述杀菌设备关闭。

3.如权利要求1所述的杀菌防霉除尘控制方法，其特征在于，所述MCU以60min为一个周期进行周期性地控制所述除尘设备进行除尘净化处理，除尘控制方法包括如下步骤：

S31：所述MCU接收除尘指令，控制所述除尘设备启动，并控制所述除尘设备工作30min后，进入步骤S32；

S32：控制所述除尘设备关闭，并持续30min后，循环步骤S31～步骤S32。

4.如权利要求1所述的杀菌防霉除尘控制方法，其特征在于，所述MCU根据预设的防霉策略控制所述防霉设备进行防霉处理的控制方法包括如下步骤：

S41：所述MCU接收防霉指令，获取防霉区域的实际温度值t和实际湿度值

S42：判断实际温度值t是否属于预设温度区间T1～T2内，同时，判断实际湿度值是否大于预设湿度阈值θ，若同时符合判断要求，则进入步骤S43，否则返回步骤S41；

S43：控制所述防霉设备启动进行防霉处理，并持续60min后，进入步骤S44；

S44：控制所述防霉设备关闭，并持续60min后，循环步骤S41～步骤S44。

5.如权利要求1所述的杀菌防霉除尘控制方法，其特征在于，所述MCU接收工作指令之后，根据工作指令控制各工作模式启动之前还包括如下步骤：

S51：判断当前是否有杀菌设备或除尘设备或防霉设备正在启动；若是则进入步骤S52，否则进入步骤S54；

S52：判断当前工作模式是否为所述工作指令对应的工作模式，若是，则持续当前的工作模式，否则进入步骤S53；

S53：控制当前工作模式关闭；进入步骤S54；

S54：控制所述工作指令对应的工作模式启动。