[发明专利]一种增加柔性电路板补强胶片结合力的处理方法

说明书

本发明公开了一种增加柔性电路板补强胶片结合强度的处理方法，其包括如下步骤：步骤S1、准备待贴补强胶片且贴有覆盖膜的柔性电路板；步骤S2、对步骤S1中柔性电路板上待贴补强胶片的一面行碱性清洗；步骤S3、对经过碱性清洗后的柔性电路板进行干燥处理；步骤S4、对干燥后的柔性电路板上待贴胶片的一面贴合补强胶片；步骤S5、对步骤S4中贴合的补强胶片进行压合。本发明的增加柔性电路板补强胶片结合力的处理方法，其能增加补强胶片与柔性电路板覆盖膜的结合力，增大补强胶片的剥离强度。

技术领域

本发明涉及FPC板制作技术领域，尤其涉及一种增加柔性电路板补强胶片结合力的处理方法。

背景技术

柔性电路板的特点是轻薄短小，因此在使用的过程中容易产生伤痕、折断等问题，机械强度小易龟裂。补强胶片的目的是为了加强FPC的机械强度，方便表面安装零件等。补强胶片的材质一般为FR4材质，PET材质，钢片材质或PI材质等。

补强胶片的安装流程一般分为补强贴合和补强压合两个步骤。其中补强贴合又分为热压性补强和感压性补强，热压性补强是指在一定温度下，补强胶片的热硬化胶开始融化使补强胶片粘在柔性电路板的覆盖膜上，感压性补强是指无需加热，补强胶片就能粘在柔性电路板的覆盖膜上。其中补强压合是指用压合机将补强胶片压合在柔性电路板的覆盖膜上。目前来说，补强胶片往往会因为结合力补强而从柔性电路板的覆盖膜上脱落，对柔性电路板的质量造成一定影响。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种增加柔性电路板补强胶片结合力的处理方法，其能增加补强胶片与柔性电路板覆盖膜的结合力，增大补强胶片的剥离强度。

本发明的目的采用如下技术方案实现：

一种增加柔性电路板补强胶片结合强度的处理方法，包括以下步骤：

步骤S1、准备待贴补强胶片且贴有覆盖膜的柔性电路板；

步骤S2、对步骤S1中柔性电路板上待贴补强胶片的一面行碱性清洗；

步骤S3、对经过碱性清洗后的柔性电路板进行干燥处理；

步骤S4、对干燥后的柔性电路板上待贴胶片的一面贴合补强胶片；

步骤S5、对步骤S4中贴合的补强胶片进行压合。

进一步地，所述步骤S1中的覆盖膜为聚酰亚胺膜。

进一步地，所述步骤S2中的碱性清洗是指利用温度为50±2℃且浓度为4±1g/L的碱性清洗剂溶液对柔性电路板进行喷淋清洗；且喷淋清洗时柔性电路板适于跟随生产线同步运动，生产线的运动速度为3±0.2m/min。

进一步地，在喷淋清洗时，若柔性电路板上待贴补强胶片的一面位于下方，则进行下喷淋清洗，且下喷淋清洗的压力为1.8±0.2kg/cm²；若柔性电路板上带贴补强胶片的一面位于上方，则进行上喷淋清洗，且上喷淋清洗的压力为1.5±0.2kg/cm²。

进一步地，所述步骤S4中的补强胶片的材质为钢片材质。

进一步地，所述步骤S3与步骤S4之间还包括：

步骤S31、对干燥后的柔性电路板待贴胶片的一面进行粗糙度检测，并筛选出合格的柔性电路板进入下一步骤。

进一步地，所述步骤S31中具体通过34#达因笔对干燥后的柔性电路板待贴胶片一面进行粗糙度检测。

进一步地，所述步骤S5之后还包括：

步骤S6、通过剥离强度测试机对压合后的补强胶片进行剥离强度检测。