[发明专利]邮票孔模块射频测试PAD布局结构及其射频测试夹具有效

专利信息
申请号: 202010898472.9 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN112039610B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 顾晗 申请(专利权)人: 美唐科技(江苏)有限公司
主分类号: H04B17/00 分类号: H04B17/00;H04L43/50
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 曹鹏飞
地址: 224000 江苏省盐城市经济*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 邮票 模块 射频 测试 pad 布局 结构 及其 夹具
【权利要求书】:

1.一种具有射频测试PAD的邮票孔模块,所述邮票孔模块的板边具有板边PIN,其特征在于,所述邮票孔模块包括作为天线射频测试点的射频天线PIN、地PAD焊盘,所述射频天线PIN的A端位于板边,B端位于所述地PAD焊盘中心,所述地PAD焊盘为切割环形焊盘,所述切割环形焊盘的切割边朝向所述板边PIN所在板边方向。

2.根据权利要求1所述的具有射频测试PAD的邮票孔模块,其特征在于,所述射频天线PIN的B端相对所述板边的距离大于所述地PAD焊盘的外径,同时,所述射频天线PIN的A端到B端的距离小于所述地PAD焊盘的外径与板边PIN长度之和。

3.根据权利要求2所述的具有射频测试PAD的邮票孔模块,其特征在于,所述射频天线PIN的B端延长1.25mm至所述地PAD焊盘中心,即射频走线长度为1.25mm。

4.根据权利要求1所述的具有射频测试PAD的邮票孔模块,其特征在于,所述板边PIN包括地PIN,位于所述射频天线PIN的两侧,且分别与所述切割环形焊盘的两端电连接。

5.根据权利要求1所述的具有射频测试PAD的邮票孔模块,其特征在于,所述板边PIN、所述射频天线PIN之间间距为0.3mm。

6.根据权利要求1所述的具有射频测试PAD的邮票孔模块,其特征在于,所述邮票孔模块射频测试PAD与射频测试针电连接,包括:所述射频天线PIN用于与所述射频测试针的中心测试点电连接,所述地PAD焊盘用于与所述射频测试针的外圈屏蔽PAD电连接。

7.一种根据权利要求1-6中任一项所述的具有射频测试PAD的邮票孔模块的射频测试夹具,其特征在于,所述射频测试夹具包括射频测试针、测试针板套;

所述射频测试针包括外圈屏蔽PAD,用于与所述地PAD焊盘电连接,且与地PAD焊盘的形状相匹配;

所述测试针板套用于固定并限位所述射频测试针。

8.根据权利要求7所述的射频测试夹具,其特征在于,所述射频测试针还包括中心测试点,位于所述外圈屏蔽PAD的中心位置,与所述天线射频测试点电连接。

9.根据权利要求7所述的射频测试夹具,其特征在于,所述外圈屏蔽PAD为与地PAD焊盘的形状相匹配的切割圆结构,所述外圈屏蔽PAD与所述地PAD焊盘紧密接触形成电连接。

10.根据权利要求7所述的射频测试夹具,其特征在于,所述测试针板套上设有切割圆板孔,所述切割圆板孔与所述外圈屏蔽PAD形状相对应,用于穿出所述射频测试针,所述切割圆板孔与所述地PAD焊盘位置相对应。

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