[发明专利]一种应用于地砖地面铺贴施工方法

权利要求书

1.一种应用于地砖地面铺贴施工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、地面清理：首先将需要进行地砖铺设的地面基层平整处理，清除地面上的杂物，之后在地面上洒水进行养护；

S2、水平线定位：根据水平标准线以及选定铺地砖的厚度，在内墙上进行水平标高线的标定，对水平线进行定位处理；

S3、地面铺泥浆：将步骤S1步骤养护后的地面上铺上水泥砂浆后进行扫浆和抹平操作；

S4、铺设前操作：将步骤S3上扫浆后的地面上铺设干硬性水泥砂浆，人工采用抹子将其进行抹平处理；

S5、铺设控制线：根据步骤S2中定位的水平线，进行弹铺地砖控制线，根据设计要求确定地砖铺砌的缝隙宽度；

S6、地砖铺设：将步骤S2中所要铺设的地砖上涂抹水泥砂浆，将地砖从左及右的顺序对地砖进行铺贴，再用橡胶锤轻轻敲击瓷砖，使水泥充满地面与地砖之间的空隙；

S7、养护和美缝：对步骤S8中铺设后的地砖进行浇水养护操作，当地砖面层的强度达到可供施工人员脚踩行走时，对地砖表面进行污渍清理以及美缝操作，完成地砖的铺贴。

2.根据权利要求1所述的一种应用于地砖地面铺贴施工方法，其特征在于，所述步骤S1中养护的时间为24-28H，所述步骤S3和步骤S6中的水泥砂浆中水与泥砂的比例均为1：2。

3.根据权利要求1所述的一种应用于地砖地面铺贴施工方法，其特征在于，所述步骤S6中地砖上涂抹纯水泥浆的涂抹厚度为10MM～15MM。

4.根据权利要求1所述的一种应用于地砖地面铺贴施工方法，其特征在于，所述步骤中S7中人工通过刮刀将地砖上多余的美缝剂铲除干净，从而完成了对地砖的铺设工作。

5.根据权利要求1所述的一种应用于地砖地面铺贴施工方法，其特征在于，所述S7中对地砖表面通过人工将污渍进行清理，当地砖表面的污染比较严重时，需使用10％浓度的稀盐酸溶液来配合清洁处理。

6.根据权利要求1所述的一种应用于地砖地面铺贴施工方法，其特征在于，所述步骤S7中的地砖面层铺贴完24h内应开始浇水养护，养护时间为7-9d。

7.根据权利要求1所述的一种应用于地砖地面铺贴施工方法，其特征在于：所述步骤S7中美缝用的水泥应是同品种、同标号、同颜色的水泥。

8.根据权利要求1所述的一种应用于地砖地面铺贴施工方法，其特征在于：所述步骤S4中的干硬性水泥砂浆中水与泥砂的比例均为1：1.5-1：2，所述步骤S4中的干硬性水泥砂浆制备完毕后需马上铺摊至地面上，并迅速铺贴地砖，根据工程实际使用量，即配即用。