[发明专利]一种二硅酸锂微晶玻璃及其制备方法有效
申请号: | 202010898794.3 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN112010562B | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 冯雪婷;张佩;南小叶;王甜 | 申请(专利权)人: | 陕西科技大学 |
主分类号: | C03C10/04 | 分类号: | C03C10/04;C03B32/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 马贵香 |
地址: | 710021*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅酸 锂微晶 玻璃 及其 制备 方法 | ||
1.一种二硅酸锂微晶玻璃的制备方法,其特征在于,以二硅酸锂成分的透明硬质玻璃为玻璃基体采用三步热处理析晶,制得具有多尺度晶粒共存的二硅酸锂微晶玻璃;
具体包括如下步骤:
1)以二硅酸锂成分的透明硬质玻璃为玻璃基体进行第一步热处理,经三段式热处理在玻璃基体生长析出二硅酸锂晶体,得到细化二硅酸锂晶体;平均晶粒尺寸为0.5μm;
2)将所得二硅酸锂微晶玻璃进行第二步热处理,经加热到软化点温度以上,使二硅酸锂晶体发生部分重熔和二次再结晶,得到粗化二硅酸锂晶体;平均晶粒尺寸为10μm;
所述第二步热处理,其加热速率为75~90℃/min,保温温度为965~1035℃,保温时间为12~140min;
3)将所得二硅酸锂微晶玻璃进行第三步热处理,调节二硅酸锂晶体的长径比,析出平均晶粒尺寸为2μm,直径为20nm的二硅酸锂晶体;
所述第三步热处理,其加热速率为5~10℃/min,保温温度为855~895℃,保温时间为120~660min。
2.根据权利要求1所述的二硅酸锂微晶玻璃的制备方法,其特征在于,步骤1)中,所述第一步热处理操作为三段式热处理,其加热过程包括:①500~550℃,2h,②600~675℃,2~12h,③815~875℃,2~24h。
3.采用权利要求1~2任意一项所述制备方法制得的二硅酸锂微晶玻璃。
4.根据权利要求3所述二硅酸锂微晶玻璃,其特征在于,其断裂韧性能够达到(3.88±0.11) ~ (4.24±0.21) MPa·m1/2。
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