[发明专利]一种移相器和天线在审

专利信息
申请号: 202010899299.4 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN111952699A 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 王强;许北明;黎伟韶;刘苑辉 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18;H01Q3/30;H01Q1/50
代理公司: 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 代理人: 安伟
地址: 510730 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 移相器 天线
【说明书】:

本公开涉及一种移相器和天线。其中,移相器包括:腔体;移相导体带、功分器和信号输入线,位于所述腔体内;所述功分器、所述信号输入线和所述移相导体带均为空气带状线,且共同构成了移相器内部的传输线。本公开具有损耗低,集成度高和简化基站天线馈电网络布局的优点。

技术领域

本公开涉及移动通信技术领域,尤其涉及一种移相器和天线。

背景技术

移动通信发展至今,已进入5G时代,对通信质量的要求越来越高,天线是通信系统的前端设备,其性能对通信质量尤为重要。移相器是基站天线的核心模块之一,可对阵列天线进行波束赋型,比如电下倾角控制,上旁瓣抑制和零点填充,以适用于各种复杂的应用环境,提升通信质量。

业内基站天线中所使用的移相器主要有两种类型:方式一是采用强耦合的方式,改变电磁波传输线的物理长度以达到移相的目的;方式二是通过改变覆盖在电磁波传输线上介质的体积,调节了介质与空气组成的复合介质的相对介电常数,即调节了移相器传输电磁波的速率,以达到移相的目的。但目前公示的这两种形式的移相器均存在配相电缆布局散乱和损耗大的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本公开提供了一种移相器和天线。

本公开提供了一种移相器,包括:

腔体;

移相导体带、功分器和信号输入线,位于所述腔体内;所述功分器、所述信号输入线和所述移相导体带均为空气带状线,且共同构成了移相器内部的传输线。

可选的,所述移相器还包括至少一个介质移相单元,位于所述腔体内,用于控制天线阵元的相位;所述介质移相单元设有所述移相导体带和介质板,所述介质板沿所述移相器的横向运动。

可选的,所述腔体包括堆叠的第一腔体和第二腔体,所述介质移相单元位于所述第一腔体内,所述信号输入线位于所述第二腔体内;在所述介质板运动方向上的腔体壁开设有缺口,所述介质板的一部分通过所述缺口裸露在所述腔体外。

可选的,所述第一腔体和所述第二腔体的堆叠方向与基本平面相垂直,所述基本平面为所述移相器的横向及纵向所限定的平面。

可选的,在所述堆叠方向上,所述信号输入线的一端部与所述移相器输入端口重叠,且在所述信号输入线与所述移相器输入端口的重叠区域,所述信号输入线与所述移相器输入端口通过第一转接柱电连接。

可选的,所述移相器还包括相位补偿线,设置于所述腔体上,所述相位补偿线的第一端与移相器输出端口电连接,所述相位补偿线的第二端与天线阵元电连接。

可选的,还包括印刷电路板,所述印刷电路板包括依次层叠设置的线路层、介质层、地层和保护层;所述相位补偿线设置于所述线路层。

可选的,所述保护层贴合于所述腔体外部且位于所述腔体上表面,在垂直于所述腔体上表面的方向上,所述相位补偿线的第一端与所述移相器输出端口重叠,且在所述相位补偿线与所述移相器输出端口的重叠区域,所述相位补偿线与所述移相器输出端口通过第二转接柱电连接。

可选的,所述介质板包括相对设置的第一介质板和第二介质板,所述第一介质板和所述第二介质板固定连接,所述移相导体带位于所述第一介质板和所述第二介质板之间,所述第一介质板、所述第二介质板和所述移相导体带均与基本平面平行,所述基本平面为所述移相器的横向及纵向所限定的平面。

可选的,所述介质移相单元沿所述移相器的纵向排布,相邻两个所述介质移相单元中的所述移相导体带通过所述功分器连接,所述功分器与所述移相导体带位于同一平面。

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