[发明专利]一种陶瓷化高分子材料用低温烧结瓷化粉及其应用

权利要求书

1.一种陶瓷化高分子材料用低温烧结瓷化粉，其特征在于所述陶瓷化高分子材料用低温烧结瓷化粉的制备原料包括如下质量份的组分：

硅灰10～50份

白云母20～50份

硬脂酸0.8～1.6份

铝酸酯2～5份

叶蜡石粉5～20份

低熔点玻璃粉10～60份

所述陶瓷化高分子材料用低温烧结瓷化粉按以下步骤制备：

将所述硅灰、叶蜡石粉、制粉后的白云母和低熔点玻璃粉各取组方量用搅拌机以600～800r/min的转速搅拌混合，升温至100℃，继续搅拌10～20min；升温至120～130℃，加入组方量的铝酸酯，搅拌5～10min；加入组方量硬脂酸，再搅拌15～30min，得到所述的陶瓷化高分子材料用低温烧结瓷化粉。

2.一种陶瓷化高分子材料用低温烧结瓷化粉，其特征在于所述陶瓷化高分子材料用低温烧结瓷化粉的制备原料搅拌前经过预处理，所述预处理过程为：将硅灰、白云母、叶蜡石粉、低熔点玻璃粉分别在100～120℃下烘干，再分别用行星球磨机球磨5～20h。

3.如权利要求1所述的陶瓷化高分子材料用低温烧结瓷化粉，其特征在于所述陶瓷化高分子材料用低温烧结瓷化粉的制备原料由如下质量份的组分组成：

硅灰20～50份

白云母20～40份

硬脂酸1.2～1.6份

铝酸酯3～5份

叶蜡石粉5～15份

低熔点玻璃粉20～50份。

4.如权利要求1所述的陶瓷化高分子材料用低温烧结瓷化粉，其特征在于：所述的硅灰为铁合金厂在生产金属硅或硅铁时，从烟尘中搜集到的飞尘。

5.如权利要求1所述的陶瓷化高分子材料用低温烧结瓷化粉，其特征在于：白云母的粒径范围为1200～1500目。

6.如权利要求1所述的陶瓷化高分子材料用低温烧结瓷化粉，其特征在于：所述低熔点玻璃粉的熔融温度为500～800℃。

7.如权利要求1所述的陶瓷化高分子材料用低温烧结瓷化粉，其特征在于：所述叶蜡石粉的粒径范围为1200～1500目，熔点为1300℃。

8.如权利要求1所述的陶瓷化高分子材料用低温烧结瓷化粉在制备陶瓷化聚乙烯复合材料中的应用。

9.如权利要求8所述应用，其特征在于：利用双螺杆挤出机将陶瓷化高分子材料用低温烧结改性瓷化粉与聚乙烯按6:4的质量比混合均匀并挤出造粒，最后制作成陶瓷化聚乙烯复合材料。

10.如权利要求9所述应用，其特征在于：双螺杆挤出机的温度为150～170℃。